感想先行：終於輪到NVIDIA出現這種消息了…._A_
GTX350：
GT300 core、55nm、512bit GDDR5 2GB、216GB/s
480sp、64ROP、830/2075/3360
36.3Gpixel/s、84.4Gtexel/s。
die size 576mm^2(same as G100)
一言：搭不起來XD
好吧，作一些校正可能看起來比較像。
根據NVIDIA的說法，G100和後續的數個core屬於GT200的關係，所以短期內應該不會出現GT300，而應該是G105/G110之類的編號。
意思就是短期內再修改TPC結構(8TMU + 3SMx8sp)是不太可能的。
其次，上面的觀念大概是shader/TPC double、ROP維持，那就應該是20TPC(60SM、160TMU)、32ROP。
運作的core時脈訂得太高了，都已經有非等時shader了，現在NVIDIA不太可能搞出個750MHz~800MHz之間的core，大概是750MHz以下比較可能。
shader本身則是2GHz，這接近當初G9x的可達時脈。
GDDR5的時脈定得就有點慢了，3.375GHz比現在4870使用的3.6G還慢，而sample實際的運作時脈是5GHz….
所以校正過的規格應該是：
32ROP x800MHz = 25.6Gpixel/s
160TMU x 800MHz = 128Gtexel/s
60SM x 8sp(3flops) x 2GHz = 2.88TFLOPS
512bit x 3.6GHz = 230.4GB/s
最後是檢討：
65nm到55nm只多了40%的die size可用的關係，在這之中要擠出shader double的空間不太容易，因為根據G100的die photo，TPC(shader + TMU)占的空間應該是有超過一半(約60%)。
所以如果擴增到1.4倍就可以增加兩倍shader的話，那就是代表還是要做一些額外的optimize….以先前西川善司在4gamer的說法，G100的TPC是custom design，大概沒什麼可以縮的空間，能縮的就是ROP了。
那ROP不就等於就得縮到1/2…..怎麼可能XD
話說維持576mm^2的 die size，其實會讓人想到Larrabee….