昨天在GZeasy有人提到的問題，G80或G90有沒有可能使用XDR…
我自己是覺得XDR因為是要吸引人家換跑道的一方，只有任何一方面全部都有優勢，人家才有可能會考慮，所以不論成本或性能都要有誘因，要NVIDIA用才有可能。
於是這邊有個問題是：相比於GDDR4，XDR/XDR2的誘因在哪邊？
XDR目前是16bit單顆、今年三月驗證到4.8Gtps(6.4Gtps可達但是未驗證)，明年中照Roadmap是可以到8Gtps，也就是1GHz的運作時脈，此時的頻寬是16GB/s單顆。
相較之下，最近GDDR4剛宣佈了2.8Gtps的樣品，並且提到2006年中可以達到3.6Gtps，由於GDDR4是32bit單顆，所以在3.6Gtps的狀況下可達頻寬是14.4GB/s，相差其實很小。
當然，上述的狀況是128bit XDR vs 256bit GDDR4，XDR在頻寬與成本(pin-counts)上都有優勢(頻寬稍大、針腳數亦較少)，但是轉換跑道終究是有風險，所以如果128bit XDR沒有強過256bit GDDR4，要吸引人轉換真的很難；而且其實優勢也只有一點點，如果考慮XDR的供貨量不見得足以達到需求，要吸引人家從GDDR4換成XDR就更難了。
於是XDR2開發的理由相當明顯：如果考慮XDR2的話，從ODR變化到HDR(Hex Data Rate)頻寬則是馬上變成兩倍(8Gtps→16Gtps)，維持同樣時脈時就是最大32GB/s，這時候相對於GDDR4的優勢就會比較大。
不過XDR2必須要等到2007年才能供貨，所以G80使用GDDR4的理由就很明顯了，G80很可能還是維持256bit GDDR4；但如果GPU的性能繼續成長的話，有可能GPU還是要考慮512bit GDDR4，這時候比起來256bit XDR/XDR2就會更有吸引力。
主要的理由在於，pin-counts與頻寬雖然都是影響的因素，但是256bit GDDR4與128bit XDR都同樣需要8 chips，256bit XDR則需要16顆，所以256bit XDR的對手應該是512bit GDDR4，如果考慮記憶體晶片數量的話，就會發現XDR的誘因不足、需要XDR2；但是如果要考慮512bit GDDR4的話，那就會變成256bit XDR相較之下也有誘因存在。
也就是說，G80維持256bit GDDR4、G90則可能在512bit GDDR4與256bit XDR/XDR2之間做選擇，這是我的想法。
XDR的per pin transfer rate差不多是DDR兩倍以上的關係，基本上就是64bit XDR相對於128bit DDR、128bit XDR相對於256bit GDDR有優勢。
以頻寬來論的話，12/4發表的GDDR4可以達到2.9Gtps、256bit下的頻寬大約是92.8GB/s；
2006下半年的3.6Gtps出現後，頻寬則大約是115.2GB/s，這時的記憶體顆粒有八顆。
同樣的狀況下，上面提到128bit XDR大約是6.4Gtps～8Gtps，所以頻寬是102.4GB/s～128GB/s；於是Rambus推出XDR2的理由是很明顯的，幾乎同樣的成本下，128bit可以達到的頻寬是204.8GB/s~256GB/s，如此才能對抗GDDR4的成長，繼續維持自己的優勢。
Rambus它們做出來的XDR有兩種優勢，一種是pin-count、一種是bandwidth。
但是pin-count能夠較小的主因，是因為bit數較少(16bit)，
GDDR4的pin數在32bit下是136pin、相比之下XDR在16bit下是104pin，
如果XDR擴增到32bit，應該無可避免地會比GDDR4的pin腳來得多一些。
(因為和兩顆相比，電源腳可以省下來，最後可能在160pin左右)
當然就像上面說的，這時候就會在顆粒數量上有優勢(只需要半數的晶片數量)，
PCB的成本主要在於層數與打孔數，單顆32bit的話相比於兩顆16bit，可以節省掉半數的電源腳數量，所以相比於16bit，32bit顆粒需要的打孔數量還是會減少，也就是說32bit XDR的確是會降低成本的。
當然實質上，腳位並不是真的無限成長就會比較好，不然同理，我們早就看到單顆64bit的GDDR4了。
那麼，為什麼XDR"一開始沒做"32bit呢？
可能是因為對Rambus而言，XDR2其實比32bit XDR來得"簡單"。
(這並不是指32bit XDR要做很困難，只是比較上的問題)
因為XDR2與XDR可以完全相容，也就是說要搭配XDR2，
主要是需要XIO memory Controller提升至原有兩倍的時脈，
原則上controller本身不需要修改就可以直接使用XDR2。
所以對XIO MC而言，4GHz的XDR2與8Gtps的XDR原則上行為是無異的，
相比於32bit XDR來說，16bit XDR2其實只是XDR的小修改與完善化，
讓時脈可以超過8GHz，起跳正好就是原來XDR最高的16GB/s。
也就是說，XDR的cell运作時脈最高1GHz、XDR2則是將bank分為兩組，時脈降為一半(500MHz)之後，
內部傳輸率等於變為兩倍、使得整體時脈與頻寬能繼續提升的新版XDR。
所以相比之下，要做出32bit XDR的改動，應該會比XDR2要來得大。
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所以如果G90使用256bit XDR2的話，當時可達的時脈應該是8Gtps，可能是16顆16bit 512Mbit XDR，容量達到2GB；頻寬則為256GB/s。
相比之下，256bit GDDR4於2006年中的頻寬為3.6Gtps、115.2GB/s，2007年同期應該可以達到4Gtps以上，也就是128GB/s，要達到256GB/s則需要512bit，這時XDR/XDR2應該會有成本優勢。
不過這邊有個問題是，一如上面所說XIO Memory Controller的時脈要求相當高，發熱量上應該會有相當的問題；而且XIO的複雜度相比於GDDR系記憶體來說複雜不少(這可以從Cell的64bit XDR佔的die size看出)，這都是XDR目前既有的問題。