PS3這回的規格，相對於XB360的怪招滿天飛而言，可以說是超級保守….
除了CELL之外，都是很單純很傳統的設計。

後藤大叔的資料也己經出來了，請參考一下。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0518/kaigai180.htm
聽說他老人家年底就要長期住院休養了，保重啊。

首先，CELL-XDR除外的部份，簡單講就是FlexIO接普通的NV4x GPU(RSX)和南橋，
RSX有自己的GDDR3，90nm IBM製程，以這個製程的潛力來講算是很保守的時脈，
很顯然是良率考量；發熱量的部份還沒有資訊，不過讓人比較擔心的反而是700MHz GDDR3。

250M以內的CELL由SONY和IBM各生產50%、300M的RSX由SONY生產，
die size都與EE/GS當初相去不遠，
由於設計相對單純，未來CELL與RSX都很可能順勢縮小到65nm、45nm，
然後如果狀況好的話，可能會如同今日的EE+GS般結合，然後在PS4(?!)上重演現在的歷史。

話說先前很多人提過CELL當VS，可是現在一來用獨立記憶體，
二來SPE缺水平dot product，最後是RSX有VS，看來CELL只能專心跑物理模擬了。

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其次是RSX本身。

雖然結構相信很單純，不過畢竟還是有尚未解明之處。
首先，這個RSX結構看來與G80幾乎相同，
有一個用意就是要驗證部分G80的設計。
當然，G80 與 RSX一樣都是由IBM系的製程所生產，
所以必然是使用IBM的library，所以上述的理由是說得過去的。

性能方面，官方的資料已經合不起來了，所以一定還有暗樁。
(136ops/cycle的話、550MHz合不到100Gops/sec)

詳情的部份可以參照Waterball大的commet。
http://molesterwaterball.blogspot.com/2005/05/ps3rsx.html

總之RSX的資料現在還有一些不明朗的部份，
不過我想並不是有特殊的暗樁，而只是窩著不說…..
詳情大概會在G70公開(ComputexTaipei 05之後)，
也就是6/8 所謂"GeForce 7800"正式宣佈的時候明朗化。

因為XB360是4+1D Shader的關係，目前看來帳面上的數字沒有贏很多，大概就是XB360的整個Shader Pool，剛好和RSX的PS差不多的狀況；然後RSX的VS則另外算。

目前感覺上最大的缺點，是XDR/GDDR3可能會成為固定的成本，而難以節省：
PS3使用16bit 512Mbit XDR x4，32bit 512Mbit GDDR3 x4，都已經是可獲得的最大寬度；
而XBOX360使用16bit 512Mbit GDDR3 x8，未來如果1Gbit GDDR3普及，
可以使用32bit 1Gbit GDDR3 x4，節省記憶體成本。

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SONY這次以製造與生產為最大的武器，挑戰XB360的巧思嗎….
新上任的CEO果然大刀闊斧。

前兩天的日記內容又隨著後藤大叔去E3的XB360記者招待會得到的資料曝光，而被否定…..
這回的狀況真是太絕妙了。orz

本文使用後藤大叔目前參與E3上的MS媒體招待會得到的資料，
以及XBOX360已經宣佈的資料為基準，先解釋一下XGPU360的一些資料：

首先，是剛揭露的Shader部分，
目前看來應該是4D Vector + 1D Scalar的構成。
4D Vector 可以進行VS or PS的功能，指令集完全相容；
另外還有一個獨立的1D Scalar。

48G op/s，500MHz，所以可以推論是96ops/cycle。
所以總計算量能量，是 48 x (4Dx2 + 1D)= 48x 9 = 432 flops
4D x2 指的是FMA，有2flops。
這樣的話總理論效能就是500MHz x48 x (4×2+1) = 216GFLOPs。

其次是"eDRAM"。
簡單講，Xenon diagram看來是正確的，
根據看過XBOX360的人員洩漏的資料，
它似乎不是eDRAM，而是"eDRAM"

not embeded DRAM to GPU，but there is something in DRAM。
[EDIT：專有名詞錯用]

http://www.beyond3d.com/forum/viewtopic.php?t=23042
第六篇。

這個10MB的eDRAM，根據上述thread所留存的過去Xenon開發人員訪談，
內建有下列單元：
1. Z/stencil Test unit
2. Z-write
3. Alpha Blending
4. 4x MSAA
頻寬為32GB/s，每個cycle讀寫8個pixel，
透過上述的工作之後，可以等效到256GB/s。

其實一言以敝之：ROPs in eDRAM。 (by cho)
從這個角度上來看，就似乎比想像中單純。
每個pixel都經過上述的動作，而先前說過Xenon有16Gpixel/s 的 fillrate(in 4x MSAA)，
意即4Gpixel/s，8color /cycle；然後，32GB/s x 8 = 256GB/s。
(因為每個pixel都等於免費得到上述的所有動作)

總頻寬是 32GB/s 的話，相信是個256bit DDR-bus的設計，
應該是MCM unit可以達到的設計。

這個 eDRAM 由 NEC所生產，大小並不大，可能在100M~120M以內，
從 DRAM 產品的規模來說，這是個很小的晶片，良率應該會相當高。

不過，含有GPU的北橋可能就沒這麼簡單了，因為如此看來，
應該是由TSMC繼續生產這個北橋，然後用MCM的模式結合，在封裝時才合併兩個廠商的晶片。
因為當初認定為eDRAM的模式，所以才認為NEC會生產這個GPU；
現在從eDRAM的角度來推斷的話，看來仍然是TSMC生產….

上面提到過了，它是個48個4D Vector + 1D Scalar + 8color unit的GPU，
規模多大並不清楚，問題是應該不會小於200M，而且考慮還有北橋的相關logic，
複雜度只怕是超乎想像。

而且，CPU是IBM、GPU-NB是TSMC、SB是SiS設計UMC生產，最後是NEC生產的eDRAM。
這四家廠商哪一個出毛病就掛了….

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比起來，PS3簡直就是單純到翻掉….

CPU是CELL，GPU是RSX，各自使用獨立的記憶體，
RSX可以用TurboCache功能透過FlexIO存取主記憶體。

據稱這個RSX雖然管線數量接近G70(24pipe)，
但是結構比較接近G80，而非G70。
因為RSX有一個用意就是要驗證部分G80的設計。

當然，G80 與 RSX一樣都是由IBM系的製程所生產，
所以必然是使用IBM的library，所以上述的理由是說得過去的。

其次，RSX的規模可能大過G80，
因為G80(NV48)目前傳出的資訊是16pipe的設計，
所以RSX說不定可以視為NV4x最後的成員。

RSX的資料現在還有一些不明朗的部份，
不過我想並不是有特殊的暗樁，而只是窩著不說…..
詳情大概會在G70公開(ComputexTaipei 05之後)，
也就是6/8正式宣佈的時候明朗化。

南橋大概與現有的NForce相差不大，只是把Host從Hyper Transport改為FlexIO、
GPU的Host也是從PCI-E改為FlexIO，然後分別與CELL連接；
其餘狀況不變，GPU照舊連接 GDDR3，南橋各自連接自己的周邊….

由於設計簡化許多，未來CELL與RSX都很可能順勢縮小到65nm、45nm，
然後如果狀況好的話，可能會如同今日的EE+GS般結合，然後在PS4(?!)上重演現在的歷史。

目前感覺上最大的缺點，是XDR/GDDR3可能會成為固定的成本，而難以節省：
PS3使用16bit 512Mbit XDR x4，32bit 512Mbit GDDR3 x4，都已經是可獲得的最大寬度；
而XBOX360使用16bit 512Mbit GDDR3 x8，未來如果1Gbit GDDR3普及，
可以使用32bit 1Gbit GDDR3 x4，節省記憶體成本。

輸出規格裡面有HDMI x2….單機雙螢幕對戰啊～
好，搞爆笑而已，回到實際。

PS3有幾個有趣的地方：
1. 放棄既有堅持，記憶卡使用通用規格
SD/MS/CF通通來…. 這點不錯。

2. Wi-Fi / LAN / Bluetooth(2.0)通通內建，手把具備over IP功能
雖說方便連接，可是這樣搞好像有點overkill…
只能說SONY又在想自己通通包了。

3. 主記憶體+獨立外接Video DRAM…. 128bit GDDR3
Its G70 @90nm (by Dave @ B3D)
爆啦。FSAA不必開了，開上1080p一切解決。

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總之，從PS3的硬體機能上，可以感覺到SONY承受著來自360強大的壓力…. 所以出現了一些變動這樣。
明年春天發售，時間差距相當小。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0516/kaigai179.htm

對喔!! 又不是4D Vector!!
所以其實是48 scaler Shader嗎…..

[EDIT：後藤老爹發更正文，最後是4D+1D]

這樣的話大概等價於NV4x的12個Shader(op)，
和8pipe搭起來，也比較沒有那麼過剩的感覺。
當然因為unified shader，可以用1D/2D/3D/4D等任意組合寫入，
效果一定比純4D Vector要好，不過NV4x也有2+2D/3+1D dual-issue，
只是相信XB360的GPU效率會更好些，也應該會規模更大些；
但是實際上因為VS+PS共用，所以考慮成4個vs 8個ps的負載平衡比較適當。

[EDIT：以上推測全滅]

這樣算起來的話，XB360的GPU，除卻eDRAM的部份(接近100M)
可能差不多超過200M transistors…..總大小可能在350M上下，離400M有相當的距離，
而不是先前估計的超過400M。

也就是說，硬講"有運算能力"的管線部分的話，XB360’s GPU其實可能大概與一個4vs8ps8pipe的GPU規模差不多，
也就是只比NV43(3vs8ps4pipe)大一些而已；整個規模考慮用來做排程的硬體帶來的複雜化，
光看電晶體數很可能接近或超過NV40的大小，不過算數量的話其實沒有想像中那麼大。

當然，它有unified shader pool，效率高很多，eDRAM頻寬也大很多，
也許讓它可以加持到(同時脈的?)NV40前後的效能，加上FSAA很可能會更快；
不過不會真的厲害到飛上天就是了；但是重點是它的成本很低效果也很好，
所以未來很可能會成為主流設計方向。

前天[週五]Often(阿蔥)猛然提到要上來，在半夜雨下得滿地貓狗的時候才到。orz
這幾天雖然各地成災，不過在台中這個不受水災影響的地方，我還是要出門去淋，打開門窗來聽才知道豪雨的威力。

接著是Burnout 一～ 整天，我才在skype上找到阿蔥要來的原因。

第二天早上[週六]七點，本來蔥要回去了(九點的車)，結果WTO喊且慢，然後馬上到場，晚點外加Yoshiki師匠冒雨出現這樣。

Y師匠到場之後，JK和小光猛然聞聲趕至。
到此已經十足有小網聚的架勢了….於是中午再帶去吃『真膳美』的義大利麵。[為了上回沒到的Often和Y師匠]
(話說我終於把這家店的店名記住了….)

最後是下午MouseNI老大結束南下跟車拍火車的行程上來，
被家裡告知沒地方睡覺，所以繞過來借住。(這會不會有點慘？)

簡言之，老實說中途有60%以上的時間在Burnout。[！！]

晚上Y師匠去WTO那邊睡，MouseNI大和阿蔥過夜，我回家居然發現我沒地方睡，於是回來守到早上。
雖然老爸佔據我的床，不過我總不能在早上五點的時候把他踹下來吧。
啥？你說你會踹？そりあおまえだろ。
(話說結果MouseNI老大的慘況傳染到我身上了？
這或許是繼透過電話傳染的機瘟以來第二個會傳染的厄運也說不定。)

最後，今天下午MouseNI老大和Often吃完飯後離去。
Often大約是下午兩點的車，MouseNI則是在Tib那邊呆到五點之後，Tib和NM約要來這邊轉交CD-Pro2的剩餘代工零件的時候才順路到車站去。

剩下的是晚上和NM/天地/Ask/Tib一起看XBMC + AD300 (含天地牌手工穩壓加持)….
不過由於人員構成差異，這應該不算是這次網聚的一部份。

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雖然這回大部分的時間都在Burnout (這款遊戲對其他人的魅力比我想像中的還大XD)
不過畢竟因為有Y師匠、JK和小光的關係，結果還是得要練格鬥。
這回是MBR….。(EFZ不敢開orz)

從去年南下在Y師匠家和他老人家討教過一次以來，
這回是第一次用自己的手把和Y師匠切磋。
話說Y師匠打快，連段滿天飛，浮空老半天，所有要是對上他，只得跟著打快….

JK：怎麼每個人實力都變強了？(笑)
well，勝てないなのは変わらないんだけど。

不過總之幾個心得：

1. JK的Warakia不是只有我覺得難對付，稍微有點釋懷(死
那個角色真的和他的形象太符合了，所以這邊聽那個語音搞得有點忍耐線斷裂想把語音關掉，他就覺得不公平。XD[quote]JK：哼，你自己沒有平常心，經不起挑撥罷了。[/quote](所以果然你聽那個狂笑語音聽得很爽嘛XD)

2. 志貴手上真的沒有大型連段(六七千左右的)，但是游擊戰很擅長，所以我雖然閉門造車，不過方向也沒搞錯。
話說Y師匠好像對這種游擊戰比較棘手？

3. 小光的應變能力和穩定度仍然值得誇耀，上回能夠9：1看來真的只是他狀況不好罷了。我當初雖然就這樣想，但是小光自己好像打得蠻orz的，說什麼他趕不上我了，我可沒這麼想。
小光振作啊～！你用學姊打的"來去黑暗刀"(死)還是很屌的啊～然後我就掛了這樣。

4. SS Gamepad版做得實在是太棒了，甚至是棒了過頭….(死)
我們都不太能適應那種高到不可思議的反應速度，公認還是用轉接器轉原來的SS手把比較實際。
(比較不會靈敏到誤動作連連….orz)

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XBMC再一次發威。
雖然AD300拿到已經是大家都走了之後，NM他們晚上過來吃飯那時候的事情了，不過比起效果，功能面還是比較嚇人…. XD

即使硬體效能驚世駭俗，我相信XB360八成是沒辦法讓玩家搞成這副德性了。
真是殘念…. _A_

因為NM換掉手邊的喇叭，所以他的AD300變成閒下來了。
考慮XBOX的類比輸出能力，拿AD300好像會稍微改善些，
於是就和NM商量借來try一段時間這樣。

雖說RMAA來說AD300僅屬於堪用的程度，甚至遜過DMX6Fire許多；
不過NM這台有天地的穩壓電源加持，其實裝上去聽起來聲音還是有變甜就是。(LPCM output)

well，再怎麼說，當年都是有通過敗鹿認證的產品啊…. XD
另外一個好處，是音量控制可以透過搖控處理了；
不過這個搖控可控制了面板沒有任何開關的AD300所有的動作，絕對不能夠有差錯，不然的話AD300可是沒辦法自動偵測訊號來源的，遙控沒了就完蛋了….orz

話說老爹的Desktop要換用LCD，同時會把CRT(ADI 6P 19")和舊的床頭音響撤下來，拿來幫XBOX弄成4ch看看….
看來Desktop雖然專注於Stereo，但是客廳可以朝多聲道發展。

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總之，去找個餅乾盒幫目前赤裸的電源模組包裝一下再說吧…._A_

昨天聽到Rise of Nations：Rise of Legends要支援PPU，真是讓我吃了一驚。
AEGIA猛然就真的發達起來了啊？已經有兩個大廠(Epic和Microsoft)要用了。
看來後台可能實力堅強？！

不過話說有人惋惜XB360沒有PPU，這點倒是讓我覺得蠻有趣的。

CELL 雖然 "大部分的人都認為會很難開發"，因為看起來CELL就很複雜；
但是說起來，一般人大概都比較熟悉SMP式的程式，因為不需要去考慮"現在是在怎樣的CPU上跑"，所以準備多個類似的CPU比較直覺；
但是CPU + DSP，也就是 CELL 的狀況，其實很可能會更為簡單也說不定。

因為某個角度來說，CPU + GPU 也是一種 CPU + DSP，
只是CPU和GPU沒有結合得像 CELL 這麼緊密而已。
(以後就不知道了，聽說Intel也想在CPU裡面放 Graphic logic)

現在很多人會想把GPU裡面的Shader拿來用，
比方說跑影像處理之類，甚至還有拿來跑音效處理的，
這些都是把GPU拿來當DSP用的範疇。
所以為什麼要搞出 High Level Shading Language，
就是為了讓user能夠更輕易地使用到這些programmable的資源。

SONY 和 IBM 打算在 CELL 上面做的，其實也是很類似的事情，
照 SONY 宣稱的話，SPE 的程式也是用高階語言來寫作的，
那麼至少在開發難度上面，SPE並不會那麼糟糕，
因為user不必碰到太多optimize，太多硬體的部份，
把擠效能的工作交給 SONY 和 IBM，而不是content Creater來做，
能做到這樣的話，我認為利用SPE並不是那麼困難的事情。

CPU + DSP 這樣的平行化有一個好處，
就是CPU是個主體，工作則分配給SPE做，
然後CPU就去忙自己的，或者等SPE做完再去拿結果。
於是在寫程式時，就很可能可以弄成一個簡單的函式呼叫，
只是這個函式並不是在CPU(PPE)裡面執行，而是在DSP(SPE)上執行。

說起來很有趣，大家都在說『XB360沒有PPU很可惜』，
不過 PPU 其實是個SIMD Array，和外接的DSP其實相差無幾，
為什麼大家對 CELL 就是抱持會很難開發的感覺，對PPU就不會呢？
這當然是因為 PPU 已經有API的緣故，所以call了就可以用，
用了它就會乖乖照函式幫你算完，然後把結果騰給你，That’s all。

很多人對CELL的疑慮，想說的大部分應該都是"怎麼最佳化、怎麼發揮效能"的部份，
可是如果這些事情不是讓 Content Creater、也就是不讓遊戲廠商在這上面煩心，
而是SONY和IBM自己負責(現在也顯然是這樣)的話，遊戲廠商其實應該是感覺不到的。

CELL要做到的程度，我想也只要到這個程度就"夠了"。

歷經漫長(因為寄錯所以多花一周)的郵寄過程之後，記憶體全部更換完畢。
沒有同週期，但是是至少都是同樣的Hynix顆粒。
目前總共是512MB x 4…..

然後Share就沒再出毛病了。
真有用。_A_

[EDIT：過了一週後還是開始怪怪的就是]

雖然同時也把晶片組風扇換了，運作溫度大為降低；
不過我想應該沒差這麼多才對。

2GB的狀況下系統果然輕快？！
話說由於開著掃DB，Share會吃掉大量記憶體，Share本身的大小少都是200MB起跳(先前跑一跑會掉key，所以後來就沒有佔這麼多)，記憶體消耗量大概在1.2GB左右，所以其實2GB本來就是必要的也說不定。

News：
http://www.itmedia.co.jp/games/articles/0505/13/news012.html
Offlcal：
http://www.xbox360.com/
Video：
mms://msxb.wmod.llnwd.net/a274/o2/ourcolony/TheColony_v1_750k.wmv

5/13日正式發表…. 所以先前leak的圖片與消息都是正確的。

話說WLAN unit，雖然最後不是硬體內建，
但是至少是同稛。^_^

CPU最後定在3.2GHz，號稱115.2GFLOPs。
主記憶體是256bit 700MHz的512MB GDDR3。
使用12x DVD-ROM與可拆卸更換的20GB HDD。
eDRAM的頻寬是256GB/s，考慮500MHz的時脈，界面寬度應該是4096bit。
fillrate是16Gpixel/s，所以應該是32color；48shaders的Unified Shader Pool，動態負載平衡。
硬體仍然宣稱總等效效能是1Tera FLOPs，雖然programmable part(FPU + Shader)怎麼湊出來好像都湊不到這個數字。

不過，回朔相容目前沒有發表。

G70確定在Computex Taipei 2005展出，spec大略解密。
基本上就是當初的NV47，24pipe(10vs24ps24pipe)，
TSMC 110nm，450MHz。
搭配的可能是800MHz GDDR3，耗電量勉強在150w以內。

然後G80 = NV48基本上也大概是沒有問題了，所以從去年到現在流傳出來的大部分謠傳，最後看來都是真的….
雖然有點差異。

光是說G80 = NV48好像讓人搞不太清楚，不過在這邊稍微提一下：
首先，NV48當初認為是NV40的修改版，維持6vs16ps16color(即16pipe)，
不過後來傳出取消等等消息(NV47/48/50全部取消)，接著就是變成G70與G80。

但是現在看來，G70 = NV47這點完全沒變，NV48說是16pipe也沒錯，只是G80 最後變成 [b]Dual Core NV48[/b]，所以實質上是32pipe(12vs32ps32pipe)，於是勉強說起來傳聞也沒有錯。
然後搭配的可能是XDR，因為GDDR3到800MHz為止，往上的GDDR4沒有消息….

上面看起來好像蠻眼花撩亂的，不過請不要忘記，這些都還是NV4x。
所以除了效能之外沒有突破。

最後，雖然有點嚇人，不過PS3拿GigaPixel(代號Chaperone)去用了？
GigaPixel這個詞好久沒聽到了….

總之，又是個驚奇滿點的夜晚。