在〈GF104情報〉中有 21 則留言

  1. 不太懂….為什麼會是64TEX/32ROP,難道GPC規模又改了?
    直接照5870/5770砍一半GPC,不是能比較快上市嗎,
    有模組化卻不想用?
    64TEX/32ROP,表示電晶體數肯定不只1500M.
    有可能和RV870很相近,這樣的GF104的定位不知在那?
    畢竟和RV870同級die size,一樣256bit GDDR5.
    成本差不多,ALU運算量卻可能只有5850的1/3?
    …….應該是搞錯了吧.
    如果下放去打128bit的5770,那成本又太昂貴了點.

  2. 老實說GF104的die size就以前聽到的就已經和RV870差不多大了。
    TMU和tex cache的size似乎也有關係(double?)然後倍精度單元好像也跟著移除掉,有點GT200 vs GT2x0那種感覺。
    至於ALU運算量之類的就不必再強調了_A_)a

  3. 倍精度單元移除? 可能嗎….
    GT200時代就有的東西.不會越做越倒退回去吧??
    而且那已經和SM整合的東西也很難拿掉.
    或許是封印起來,拉高良率?

  4. > GT200時代就有的東西.不會越做越倒退回去吧??
    GT200有,GT2x0系列沒有啊。
    當初我們也覺得低階應該會放進去,
    結果他們還是把低階改掉了,所以才會拖到現在….

  5. GT200的圖大多也沒畫出DP.
    倍精度ALU應該都是和單精度SP共用某些運算資源.
    不太可能做完全獨立的倍精度ALU.
    我不知道GT2x0還有拿掉倍精度….蠻奇怪的決定
    拿掉倍精度不知道是能省多少電晶體?
    ATI好像從5870到5450都用一樣的VLIW core去堆積.

  6. 根據Anandtech的說法,GF100的GeForce產品有把倍精度限制在1/8的性能,也就是與GT200相同的程度。沒錯的話Quadro大概也會這樣處理….
    不論是限制性能、或是在中低階拿掉倍精度單元,毫無疑問都是為了Tesla的HPC產品價值。
    奇怪的決定?銷售面過去Tesla多得是「買那做啥用GeForce就好啦」的聲音,結果就是導引到這個極端。

  7. GF100的倍精度是FMA ALU….我記得和單精度單元有共用資源,所以老實說「拿掉」應該是有點困難。
    反過來說,其實底層設計可能根本就一樣….也就是說,其實GF100可能還是有同等於GF104,128個int8材質addressing能力,只是頻寬不夠所以關掉。
    這樣的話也不會顯得「故意改掉設計」這個刻意傷害模組化開發效率的決定很愚蠢。
    不過GT200和GT2x0的時間差看起來,沒有作55nm的GT2x0直接打到40nm、55nm直接用G92/G94之類的,也應該都不是技術而是銷售面的決定。

  8. http://www.4gamer.net/…/099/G009929/20100309044/
    GT200にあった,1SM当たり1基の64bit浮動小数点(FP64)スカラ演算器は,GF100では削除された。ただし,GF100ではCUDA Core内のFP32スカラ演算器で2クロックかけて(≒ループして)FP64演算をこなせるようになっている。専用演算器がなくなった代わりに,CUDA Coreの数で“力押し”できるようになったことで,総合的なFP64演算ポテンシャルは高められたことになる。
    >>GF100的倍精度是FMA ALU….我記得和單精度單元有共用資源,
    >>所以老實說「拿掉」應該是有點困難。
    照著西川善司的說法,
    看樣子,
    要拿掉是有困難XD

  9. 目前的GTX480只剩480sp運算密度是低於預期的.
    而且只有64TEX,其實也是低於預期.
    過往的Pixel:Tex比,都是2倍以上.
    這次卻連1.5倍都不到.
    每cycle的ALU/TEX運算量都沒有很明顯成長,
    而相較之下還用48ROP/384BIT就有點過多了.
    相對於目前GF100,384bit改256bit性能可能不會變好,
    但整體成本競爭力會提升.
    若砍到32ROP/256bit,發熱耗電應該都會降低,
    Die size面積縮小對良率有幫助也有助於把關掉的SM打開.
    整體的效率有可能更平衡.
    不過這就要全新的GF10x產品線了.
    (如果拿目前的GF100來做,就只是廢品再利用而已.)

  10. > 每cycle的ALU/TEX運算量都沒有很明顯成長,
    > 而相較之下還用48ROP/384BIT就有點過多了.
    那是因為Fermi根本就是HPC main的產品啊….
    我是比較在意換成256bit到底可以削減多少die size啦。G92撐超久的….

  11. >>話說我在想256bit的Fermi….類似當初G80->G92一樣384bit改256bit。
    小弟覺得是製程問題了,
    如果40nm下,
    GTX480是256bit(32ROP)、512SP、時脈不變的情況,
    如此這般會來得比對手好多少?
    所以Nvidia應該衡量過吧?
    小弟本人猜測,
    目前的GTX480應該是贏過對手最多的狀態吧?
    所以在成本都差不多的情況下,
    目前的GTX480就高票當選了XD
    最後只能說製程限制了Fermi只能到目前的能力了Orz
    ——————————————
    轉個話題,
    小弟有個疑問,
    那就是以下三者有哪些細節不一樣?
    deferred rendering
    deferred shading
    deferred lighting

  12. Deferred簡單點說是把Shader部份複雜工作先不做,
    先暫存到多個Buffer整理後,最後再一次做處理.
    至於哪些要先做,哪些晚點做 ,就是那些分類的原因.
    由於Deferred繪圖需要的頻寬太大.
    而GPU硬體趨勢是ALU運算的成長速度遠大於頻寬成長速度
    Deferred繪圖恐怕是未來性有限的技術.

  13. waffenss兄,
    我想你的解說我懂,
    但我想知道的是我所提到的三個名詞的關係為何?
    是只有字面上的不同而已,
    還是類似於deferred rendering >= deferred shading >= deferred lighting或其他排列關係呢?
    亦或是以deferred的概念而延伸出不同的實作呢?

  14. >> deferred rendering >=
    >> deferred shading >=
    >> deferred lighting
    沒錯.
    Lighting其實只是Shading的一部分工作.
    Shading也只是rendering的一部分.

  15. >>Lighting其實只是Shading的一部分工作.
    >>Shading也只是rendering的一部分.
    原來如此。
    那占用的記憶體容量與頻寬也是rendering >= shading >= lighting囉?
    話說CryEngine3應該使用的是lighting吧?
    而PS3的KZ2是shading還是rendering呢?

  16. 特定遊戲的做法,要查看廠商發表的paper才知道.
    記得KZ2之前有相關文件發表,不過我已經忘了內容啦.
    好像只有Deferred Lighting?
    想Deferred運算的東西越多,自然會吃掉越多頻寬和記憶體.
    因為所有中間資料都要先暫存在GBuffer,
    所以遊戲通常只做一部份Deferred Rendering.

  17. 除非on-chip實做deferred rendering不然記憶體頻寬消耗會很可觀嘍….
    反過來說PowerVR會很適合的意思嗎….

  18. 我不知道PowerVR是怎麼做的,
    如果它也是把G-buffer存到外面DRAM,那問題也類似.
    頻寬和記憶體消耗太大.
    也許它們有辦法把Tile G-Buffer也要完全on Chip?
    那OnChip的SRAM成本也要增加不少吧….
    不過至少它不需要增加外部頻寬.
    (如果把整個Tile連Deferred的Pass都做完才丟出來)

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