http://www.nordichardware.com/news,7356.html
Radeon HD 4000 series specifications surfaces
主要用RV770、RV740、RV710三種晶片組合出7種產品,RV770有3種(4870X2、4870、4850),RV740/RV710則各有兩種(4670、4650;4470、4450)。
R700 = 2x RV770,總共有2x 480個SP,在結構不變的情況下(5D VLIW),相當於2x 96個5D shader,時脈為1050MHz core、1800MHz Memory。
RV740則為1/2規模的RV770,總共240個SP,相當於48個5D shader;RV710則為40個sp,相對於RV610沒有改變,全部使用TSMC 55nm製程,
在這些數字裡面,R7x0相對於R6x0的改進點似乎只有TMU:
RV770的TMU有32個,ROP有16組,相對於RV670的16個TMU等於倍增;RV740也增加到24個TMU、維持12個ROP;RV710則為8個TMU、4個ROP。
R7x0從目前的資料來看只有時脈調升,並沒有倍頻shader的設計。(RV770–1050/850MHz、RV740–1000/800MHz、RV710–900/700MHz)
值得注意的是這份資料宣稱4870X2的閒置耗電量低於25w、滿載耗電量約250w;4870的閒置耗電量低於10w、滿載耗電量約為150w,繼承了55nm的R6x0系列在電源管理上的優點。
還有,以目前的設定來看R7x0的TMU、shader之間的比例回到R5x0時代的”1:3″;但是不知道ALU增加的同時,有沒有增加register file的資源,如果有增加的話晶片規模免不了大幅成長,如果沒有增加的話就和R520與R580之間的差距一樣,和ALU成長數量成比例,branch penlty會跟著增加。
調升核心時脈 + shader & TMU增加,這就是ATI的答案嗎。
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R700過去被預測主要的改進會是NUMA實作,可以不透過PCIe switch 來達成互聯(可能是把兩個晶片的Ringbus Memory contorller互相連接),shader部分則沒有太多改進。
這篇資料還看不出來有沒有把NUMA做進去,不過Shader除了規模增加之外似乎沒什麼變化,要改善性能似乎也只有從軟體面(compiler)來改善了。
R7x0系列預計08年H2發表。