1. D8E不支援Triple SLI：
花腦筋想半天雙晶片要怎麼接Triple SLI，結果直接說不支援…. _A_||||||
780i可以接三張D8E，但是不能夠以SLI工作。
於是D8E只有Quad-SLI可以用…._A_
2. D9E明年二月推出
http://nueda.main.jp/blog/archives/003112.html
http://www.digitimes.com/mobos/a20071129PD216.html
這大概是這兩天最歡樂的新聞[謠傳]。
總之觀點上就是把8800GT當成6800GS或7900GS，推出之後差一季就可以準備上全新系列的高階。(正好是當時G70 & G80推出的時間差)
不過出處是電子時報的關係，保留。
畢竟G80和NV40能不能相提並論還很難說…. _A_
和G70相提並論的話倒是頗適當，只是要是G80還有可以和NV40改G70一樣，規模多50%、性能整個翻兩倍的空間的話，那我不知道該怎麼說….XD
反過來說，8800GT已經這麼猛了，如果定位其實還是NV41/42的位置，不知道一堆人作何感想。
而且這樣說的話，D8E怎麼辦？XD
6800gs比7800gtx晚出
和g71跟g80比相同的是
die size差異很明顯
D9E在65nm會延續1D繼續膨脹SP
還是走多核心架構呢？
nv應該羡慕r670的size
要羨慕die size的話可以出小規模高時脈的東西….G92現在時脈刻意壓低得很明顯，做個4~6TPC的128bit然後把時脈拉回去馬上就可以換到die size，問題是要注意DX10.1的time frame，所以說明年六月。
多核心架構的採用其實和die size、sp數量關係都不大，關係最大的是NUMA實作，因為不做的話有效記憶體容量會下降，而且目前多晶片架構的提升效率都還在1.6x~1.8x前後，這幾十%的落差對電晶體實裝效率錙銖必較的GPU市場而言也不算什麼小比例。
RV670耀眼的die size光環底下是peak耗電量上升比例驚人，當初G73並沒有這個問題…. 實際上55nm製程問題應該還不少。
想做跟能做是一回事
能做跟Time to Market 又是另一事
r670 idle有降低功耗的新技術
0rz.tw/343lq
上面來看有問題的是2900xt吧
拿g73比…..
拿G73來比是因為RV670的die size比例差不多和當初G73對RV530、還有G71對R580的比例差不多。
另外，還是有一些耗電量有出入的測試啦。
http://www.anandtech.com/…owdoc.aspx?i=3151&p=11
2900XT連55nm都不是了….