http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0713/kaigai372.htm
這篇與其是在說對Wii的戰略，倒不如說是XBOX360目前遇到的狀況。

1. 銷售上的鈍化
避去重點的的銷售數字(只做3rd party統計)實質上還是在迴避Wii的first party銷售優勢。
這等於是透漏了自己的信心不足…._A_

2. 硬體的成本
原本企圖壓制的成本問題，結果變成Ring of Death反撲回來，所以只好再準備了十億美金來解決。
其實這等於替過去的一千萬台主機每台機器增加100usd的成本，實質上也代表未來的主機(只要不更換晶片)就得增加這些負擔(來避免ROD)。
而因為製程過去的進展，65nm能帶來的改變也越來越小，包含漏電之類的問題，使得製程縮小沒有過去五年(PS2時期)帶來的效果明顯。
CELL替SRAM部份準備了SHVT（Super-High Vt Device）來減輕漏電問題…. XBOX360的晶片組勢必也要投入一些相應的設計來解決問題。

3. 外部功能的擴充瓶頸
雖然有HD Video配信，但是本來透過XNA達成的Live Anywhere構想則沒有得到發揮。
Zune完全沒有被提到這點也是蠻糟的….

http://www.watch.impress.co.jp/game/docs/20070712/sce.htm

改了幾個重點：
1. 主記憶體增加到64MB、支援記憶卡暫存。
支援把UMD的資料搬到記憶卡上。所以下一步就是遊戲直接下載販賣了嗎XD
2. 支援Video-out，有AV/S/色差可以選購，與耳機介面共用。
其實這對UMD Video而言很重要….當年有這個功能的話PSP和UMD的solution會比較有吸引力。
3. 整體輕量化33%（280g – 189g）、而且有19%體積削減。（厚度23mm ->18.6mm）
希望成本結構有相應的改進….
4. USB Port現在可以直接充電了。
搬移檔案的時候過去沒辦法同步充電這點很蠢，現在的改正算是不錯。

對PSP而言，現在的改進和當初NDS->NDSL的改進層級類似(雖然相對NDSL來說，PSP這回改進的地方太多了)，但是64MB的主記憶體應該會讓瀏覽器的能力改善不少。
只是如果本身硬體真的有強化的話，那反過來說原來舊版的PSP使用者就頭痛了。

至於內建8GB Flash最後還是沒有實現…. 靠8GB MS Duo解決吧XD

http://plusd.itmedia.co.jp/games/articles/0707/09/news004.html
システムソフトウェア1.80でPS3は何が変わったのか――PS3システム開発担当 川西泉氏インタビュー

ITmedia所作的類似性質訪談….已經到1.82了還在做1.80相關檢討是讓人覺得有點狀況外了就是。
不過有趣的東西還是有的：

1. 遊戲透過XMB利用硬碟媒體的功能是1.80新增的
2. 目標是”所有網路上的檔案都看得到”，所以第二次主動提到samba支援
3. 接下來的目標是XMB的customize、PSP的PS3網路喚醒等細部功能

話說回來，7/10的まいにちいっしょ送的メロンパン繪製的品質真的很驚人…. _A_
http://plusd.itmedia.co.jp/games/articles/0707/04/news054.html

http://www.watch.impress.co.jp/av/docs/20070709/scea.htm
http://www.watch.impress.co.jp/game/docs/20070709/scea.htm
北美的PS3 60GB降價至499usd，80GB為599usd、同梱MotorStorm。
此外，值得注意的是60GB為EE+GS的舊版、80GB為GS-only、與韓國上市時相同的新版。
日本則不降價….以20GB+全民高爾夫同梱版應對，實質上就是降價幅度的差異。

「以今日匯率換算，北美 PS3 60GB 款式的新定價 499 美元相當於 61576 日圓，仍稍高於日本 SCEJ 官方網購價格。」(by 巴哈)
其實某種意味上，當初推出前日本已經降價過了。

http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/0709/kaigai371.htm
AMDが次期GPU「R700」を巨大にできない理由

簡單地說：
1. 400mm^2應該會是業界可以接受的共通上限。
2. 製程進展上，電壓幾乎沒有下降的狀況，時脈也沒有辦法往下壓，只靠電容的下降根本沒辦法壓住耗電量的提昇。
考慮耗電量P 正比於 C * V^2 * F，既然有兩個東西(V、F)只會提昇，那耗電量的降低根本就只能靠電容壓低。
但是每個世代的製程進展，雖然電晶體數會提昇兩倍，但卻只能讓電容量減少0.7倍，也就是同樣die size的晶片耗電量會提昇為1.4倍。

那顯然是沒辦法繼續不停地做同樣大小的晶片下去….

以訪談中提到的現狀，80nm -> 65nm時，電晶體數量提昇1.4倍、電容量降低為0.84倍、所以同樣die size的晶片耗電量將提昇為1.2倍，55nm時是1.4倍，45nm會變成1.7倍。所以假設R700、R800的die size都維持R600的同等規模，那麼R800耗電量肯定突破300w了。

但是，如果為了維持同等的耗電量，比方說80nm到65nm的場合，單顆晶片的規模只好照電容量進展縮小為0.84倍，350mm^2左右的規模，性能則只會達到1.19倍，對高階市場期待每個世代1.4倍～2倍之間的性能進展來說是不符合需求的。

這時候出現的另一個方向，就是雙晶片產品了。當然實際上雙晶片產品耗電量還是會成長，所以要解決這個問題，提出的是新的電源管理功能，比方說第二個GPU只有在性能需求高的時候才開啟之類，所以低負載的時候耗電量可以得到控制。(但是一般的需求應該是連高負載的耗電量都要得到控制，所以實質上是沒有解決)

另外有個有趣的東西，是AMD提出的原ATI收益能力報告，當時分析的結果就是因為高階die size過高，造成與server CPU同樣高成本的High-end GPU得用(相較之下)很便宜的價位賣出去，所以為了改善收益，要透過縮小產品die size來解決。

當然，我們可以回想一下GPU的結構，同時有shader、TMU、ROP、為了TMU的運作效率，雙GPU目前只能以兩份材質的方式來運作，這其實只是合於多卡、不適用於單卡多晶片的結構。既然是以安裝於同PCB為前提，應該可以設計更有效率的interconnection才對。

最後，從軟體面來看，由於OS開始支援GPU的content switching，這點也是對多GPU來說有幫助的進展。
以中長期的方向來說，GPU開始多晶片化算是個自然的發展。