最高點接近750TFLOPS左右，讓FAH的總運算量幾乎逼近1TFLOPS….
不過熱潮過了之後，現在PS3的總active CPU開始下降，連續爆衝的運算量也開始下滑了。

沒有靠PS3本身達到1PetaFlops真是可惜啊。
很顯然地看到FAH的成果，現在IBM要賣CELL based HPC server，只怕是無往不利了吧。

可是，其實這篇的主旨，並不在於這個地方。

從這張歐洲拆機的PS3主機板可以看到，新增的”GS”不僅規模不小，還外加相當複雜的周邊佈線。
而且可以看得出來，與預期有很大的落差點，在於主要的連接其實是和RSX，而不是南橋。
還有新版PS3的南橋package，也有了一定規模的縮小。(雖然旁邊的SATA bridge好像還在)

所以，這可以讓我們懷疑，其實新增上去的”GS”，是RSX的一個輔助單元。
功能很可能和XBOX360的”ANA/HANA”晶片相同，有scaling的作用；甚至可能還包含eDRAM的AA功能，也就是其實是G71的”booster”。
然後才是PS2的GS代用晶片。一切都是為了搭配RSX；或者說，有這個晶片搭配下的G71(on FlexIO)，才是真正的”RSX”也說不定。

不過，感覺上這個結構的複雜度也未免太高了。即使透過這個外接晶片可以達到HDR+AA，程式的部分複雜度應該也會非常高。
比方說，你終究得要繪製一個解析度比1080p更大的Frame Buffer，才能夠做到1080p AA，如果這塊GS還是4MB的話，那就是等於做成一個tile般的繪製結構，讓eDRAM部分做完AA後，再輸出回RSX，分塊寫入Frame Buffer。這個控制也未免太複雜了。

其次，自然這個固定功能的加速器有助於減少程式上的麻煩，甚至可能還有機會減少成本（這樣會比256bit要省嗎？可能)；但是先買下去的玩家，就成為犧牲品了。（尤其是考慮以前PS2的前例）

此外，從package來看，die size這麼大，連GS I-32都做得進去了….(GS I-32在0.18um下是21.7×21.3 mm^2，電晶體數287.5M，同製程下大約是原始GS的2.3倍左右)
source：Ace’s Hardware

In raw graphics performance, the chip can process 75 million polygons per second, has a pixel fill rate between 1.2 and 2.6 gigapixels/s and can draw 75 million polygons/s, according to Aurangzeb Khan, vice president of Simplex Solution Inc. (Sunnyvale, Calif.), who presented a paper on the graphics processor here at International Solid-State Circuits Conference.

Using 0.18-micron design rules, the latest Graphics Synthesizer is an astounding 21.7 x 21.3-square-millimeters and contains 287.5 million transistors, with embedded DRAM taking up most of the silicon real estate. By contrast, the current Graphics Synthesizer in the Playstation 2 uses 42.7 million transistors and measured 16.8 x 16.8 mm when it was first introduced on a 0.25-micron process.

不過如果用GS I-32的話，PS2就要到90nm才會便宜啦…. XD