最近因為幫JK拿了一張6600GT Slincer、自己也拿了一張的關係，
暫時可以用一陣子的6600SLI….

結果發現SLI有個很討厭的設計。

輸出是限定的，所以不僅只能用一個輸出，還只能限定1st輸出。
所以6600GT是單DVI的關係，就變成只能用d-sub來使用SLI了？
不知道是不是Driver怪怪的，不然這顯然不太方便….

至於如果關閉SLI的話，可以順利使用四螢幕，所以應該不是如同cho推測的那樣，是使用DVI介面來連接的。

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至於6600的類比輸出品質，6600普通版可能不怎麼樣，
但是6600GT的話就不錯，Fanless少掉風扇干擾的話就更好了。

Source：
http://www-128.ibm.com/developerworks/power/cell/

CELL Boardband Engine documentation

補充：
http://cell.scei.co.jp/
免註冊

前幾天第一次在Amazon.jp敗家的成果，今天送到…..
為什麼只塞在信箱口啊。orz

害我書折到了….T__T

Source：
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0823/kaigai205.htm

有注意的話，HDD是SATA。
此外，250MHz底下256GB/s的話，eDRAM內部是1024bit的構成。
GDDR3則是64×2的構成….

接著，後藤老爹也提到一個過去我們注意到的重點：
考慮R420系的電晶體數量(160M)，C1則是總和252M(加上eDRAM的ROP)，
增加了50%的電晶體總數，但是卻從22個Shader增加到48個Shader….

很簡單的想法就是，每個Shader的規模減小了。
首先，R3x0系的VS是4D+1D，PS則是兩個3D+1D(Main + Mini)。
C1的Shader因為是Unified Shader的關係，所以都是4D+1D。
單獨論大小的話，由於TMU的關係，PS通常遠大於VS，
所以既然US的單獨Shader都是與VS類似的構成，顯然每個Shader都變小了；TMU則是分離式的。

此外，必須要考慮的是所謂的"Bank"。
C1的ALU構成是3banks、16ALU per Bank，
代表實際上接受指令的單元有相當程度的共用，
亦即可以視為所謂3×16的構成，這應該也會相當程度減少電晶體。

反過來說，R520與C1之間的差異其實不小，所以R520的大小與C1顯然不能相提並論；
R6x0與R5x0的大小關係可能也會有不小的差異。

今天天地拿了個PCM2902做成的USB SPDIF-I/O過來，
結果43122就沒再受干擾了。(電源上的濾波環還在)

所以其實是LiveDrive的SPDIF受到突波影響嗎….orz

話說天地除了2902 USB CODEC之外，還拿了一張稀奇的好卡來：EGO-SYS Juli@。
這張卡據天地所說，類比輸出稍遜於1212m，但是Driver則似乎好上許多….
可惜以Envy24HT為基礎的這張卡，在我比較重視CPU usage的立場下，似乎感覺與UAB並不會差很多….
真是抱歉orz

其實當CPU usage重視的立場出現的時候，採用X-Fi的價值就已經出現了；不過買高階板的負擔實在是非常地大，而企圖用低階版與43122搭配的話，感覺上也是偏向本末倒置的狀況。

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天地與來拿ATU-R的Kay在差不多時間離開，然後JK跑過來串門子。
晚上AP依約出現，這兩個同類型的人在一起，馬上增幅了在場的糟糕結界….orz

另外，現在看到JK，似乎就不可避免一戰；而且我好像真的已經完全拿他的Nero教授沒辦法了…..orz
Warakia改爛了，所以要找一隻補償？可是我沒得補啊～

晚上和AP抬槓到半夜。

Source：PCDVD
http://www.pcdvd.com.tw/showthread.php?t=526607

超級大….

about 18mm x 20mm….
如果這張圖是真的的話，那就差不多有接近400M了；
當然，SM3 device如果放32pipe的話，沒有接近400M其實也蠻奇怪的。(汗)
32pipe G7x也差不多會有這種規模。

well，我是覺得這張圖還蠻有那個樣子的。
照先前傳的那種死法，這個時候也該有屍體照片流出來了….

其實一點也不速啊，都過好久了。
不過總之Tech-On有簡單的介紹，然後剩下的請買日經電子雜誌(20050829)這樣。

這回HotChip的主角果然是XBOX360與CELL….
(閱覽以下網址前請註冊日經Tech-On帳號，免費)

http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050818/107723/
XBOX360的CPU與GPU的die-photo發表。
CPU是3core與L2、其餘單元各自分佔四個角落的設計，165M trans、90nm SOI。
GPU是232M Trans、TSMC 90nm GT。
eDRAM是100M Trans、NEC 90nm EmDRAM process。

然後，單個Core果然和PPE超級像。

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http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050817/107714/
東芝發表Cell用的南橋「Super Companion Chip（SCC）」。
90nm CMOS process、333MHz、PGBA 1385pin。
7 layers Metal，die size 12.71mm x 12.71mm，Vcore 1.2v。
備有的介面有：
FlexIO 5GB/s up / 5GB/s down(獨立)
DDR2 DRAM interface(!!)
IEEE1394(!!)
PCI、PCI-Express、USB 2.0、Gigabit Ethernet、ATA133，
最後是影像輸出入端子。
[EDIT：可參照技術在線中文版]

值得注意的是，USB 2.0、GbN、ATA等介面使用的是內部Bus，頻寬為實效性無保證；IEEE1394與影像輸出入介面則是頻寬保證型。

某A開頭AIC廠，拿了1K的sample之後，出給各大OEM客戶….
然後再拿了500個，給自己實際生產用；當然後續還會再進貨。

結果，晶片單獨測試沒事、生產線上測試沒事….
實際上機測試，卻有大約1/5左右，也就是一百多張，會在3DMark05的Game3發生Render Error。
這批的設定是24pipe、520MHz，05的分數約7K。

這代表R520的內建測試機制可能有問題，導致抓出不良品的狀況不夠確實….
使得有問題的chip仍然會洩漏到生產過程中，增加後續QC流程的負擔。
這顯然會讓AIC廠非常困擾，我覺得我可以了解為何該廠RD不喜歡R520了。

話說，HKEPC表示R520是600/1400、512bit。
不過我好像沒看到….XD

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為什麼人家的手機會告訴我這種事情呢….(逃)

拜這顆螢幕所賜，NM現在四處勸敗中….XD
不過重點倒不在這邊。

因為聽說NM找Tib去測1080i輸出的GT4，於是也拿著XBOX與X2VGA(非官方VGA-Box)過去湊熱鬧….

去測試才發現，在這個實體解析度1920×1200、具備色差、D-sub與DVI-D輸入的螢幕上，X2VGA也是無法輸出正常的720p與1080i；但是官方的XBOX高解析輸出套件(當場敗的orz)則沒有問題。

所以果然一次到位才是正途嗎….XDa

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話說，GT4的1080i輸出還真不錯…..
雖然因為LCD輸出的關係，鋸齒的狀況被放大了。

http://www.research.ibm.com/cellcompiler/compiler.htm

看起來Compiler Optimize好像成果豐碩？