Source：
http://games.slashdot.org/article.pl?sid=05/11/23/138200
當機畫面集錦：
http://www.flickr.com/photos/80491849@N00/

這看起來像是硬體問題….
如果是普遍性的狀況那就代誌大條。

話說那個方格狀畫面….看起來很像ATI的卡超出毛病、過熱的時候出現的症狀。

先前NM提過，有人對他提過前幾批360不要買，也許晶片有啥毛病？

好，問題來了。
現在出現另一種說法，說過熱問題是SONY散佈的FUD。
Source：
http://www.xbox360degrees.com/2005/11/24/News/sony-fueling-faulty-xbox-360-stories.html
這麼說來，那麼那個當機影片是怎麼搞出來的？總得想辦法搞吧XD

話說這可能是一種翻舊帳，記得早先曾經有個說法，是PS3的SDK散熱不良會燒毀，team因此被整個fired，所以主機上市要delay到2007….這個現在被指出也是MS散佈的FUD。
Source：
http://www.joystiq.com/entry/1234000340065758/

於是Magic Frog老大說：
重點是，親眼看到360當掉、缺貨缺到翻沒得換，還有什麼好講的。

總之狀況很明顯－360踏襲著DC過去的道路，勝負因素也很明顯：只要沒有過去DC發生的問題(缺貨 & 熱暴走)，就沒有人阻止360把PS3踩得扁扁的；反之，SONY大概非常希望360會發生這些問題。

至於散佈FUD，這兩家多得是前科了。

—-
EDIT：
http://udn.com/NEWS/INFOTECH/INF4/3026678.shtml
23日微軟坦承主機有瑕疵，不過說是「很小部份」。

http://news.mydrivers.com/pages/20051125163045_12628.htm
似乎是Power不良。

Y師匠心得：
http://www.lovehinaplus.com/blog/index.php?op=ViewArticle&articleId=872&blogId=16

弦月相關討論串：
http://www.lovehinaplus.com/phpBB2/viewtopic.php?t=7419

怎麼說呢…. 看來這下爆了。(逃)

ランサー的那個槍長度很怪、好像只刺出一點點的主因顯然是因為透視法畫爛了，在客廳出現的時候長度問題就沒那麼嚴重，但是還是有點短；
真的合格的長度只有格擋住Saber那刀的那一景，但是那樣一來前面的長度就又不對了，所以這是如意棒？XD

至於個人對赤い人特別有意見：
那個弓太小了，也沒拉滿，看起來沒有力道之外，刻意做出把螺旋劍變成普通弓箭的外型那一景也和原始設定不符。
不過HA的時候橋上對決那段Archer的弓則是太大….
想想，正常的拉滿弓也只是弓弦貼臉，不然要怎麼瞄準？

總之，看起來很合格的地方，大概就是川澄的么喝了。XD(核爆)

—-
總之會覺得スタジオディーン看來真的接太多東西了，品質開始出毛病….而且如果TM的參與程度已經比以前高很多還這樣的話，那我覺得成品的quality應該是值得擔憂。

補充：
根據拿到DVD實品的Daros表示，分鏡表上的圖上畫的是洋弓的滿弓….
這樣的話可能是動畫版的staff作畫漏失的可能性變大。

話說Daros說分鏡表有提之後，忍不住跑去找了：
Archer在HA裡面的射箭姿勢是和弓的射法，
http://www.kyudo.jp/sekai/shaho_img.html 

而和我所知的一般洋弓射法有所差異。
http://ja.wikipedia.org/wiki/%E3%82%A2%E3%83%BC%E3%83%81%E3%82%A7%E3%83%AA%E3%83%BC  

所以Fate HA的射法倒真的是沒問題(香菇要是說Archer投影出有洋弓外表的和弓我們也拿他沒辦法)，至於動畫那段就真的不知道哪來的了。

http://www.lovehinaplus.com/phpBB2/viewtopic.php?p=45311#45311

官方資訊：
http://www.asus.com.tw/products4.aspx?l1=12&l2=43&l3=0&model=796&modelmenu=1

LH+討論串：
http://www.lovehinaplus.com/phpBB2/viewtopic.php?t=7414

外型和WL-500系列一個樣，等於是WL500g deluxe換掉主晶片，記憶體同樣32MB。

新的晶片支援單鍵setup與追加支援新的Broad Range技術，實測距離800m。(!!)
因此算是主打戶外、超遠距離市場的產品；缺點是需要對應此技術的晶片組，所以目前限定產品型號對應。
倒是室內的傳輸距離與抗干擾反應則似乎沒有特別突出，所以ASUS還會推出對應MIMO的產品。

目前GPL source code公開預定確認，一切比照WL-500b/g家族系列，因此只要oleg方面有對應的customize firmware，穩定度應該有相當的保證。

還真的是小畫面scaling到720p….

http://www.beyond3d.com/forum/showthread.php?t=25474&page=8
http://www.beyond3d.com/forum/showpost.php?p=625939&postcount=185

1024 * 600 * 4 * 2 * 2x AA = 9.375 Mbytes
….猛然有點遜掉的感覺(爆逃)

http://www.ga-forum.com/showthread.php?t=71396&page=3&pp=50
原始圖片出處，使用的是debug system。

http://www.beyond3d.com/forum/showpost.php?p=627728&postcount=202
XB360 Predicated Tiling whitepaper Information

根據這篇的結論，狀況很明顯：
為了迴避手動tiling(把frame buffer拆開)，於是PGR3使用較低的解析度，然後靠後面的scaler縮放到720p。

看先前B3D的文章，ATI提到了1280×720需要兩個tile、1920×1080需要4個tile、開AA的話還要再增加；當初就覺得，既然有tile，分次搬動顯然需要增加時間，怎麼可能AA會不損耗效能….不過至少ATI有提到tile mode的話，那大概應該會是個"自動功能"。

現在PGR3主動迴避掉tile mode，看來這玩意兒和PS2的GS支援1080i的方法一樣，都需要developer手動重組記憶體、以及精密的timing控制；但是Unified Shader這類自動的load balance又很不適合這種timing控制….於是大概只能全部當PS，VS拿3core PPC，以下類推….

看來麻煩的事情還在後頭。

http://os2er.org/phpBB/viewtopic.php?t=4880&postdays=0&postorder=asc&start=13

兩個主要的優點：
1. 清晰度與NVS不相上下
2. 雙螢幕支援上由於可以對兩個螢幕指定不同的ICC profile，所以可以獨立校色
(但是我記得透過Forceware的話應該也是可以對兩個螢幕載入不同的ICC profile，至少Forceware的Gamma調整精靈就已經可以對兩個螢幕做分別校正….所以這邊還要再討論)

還有本來的10bit LUT優勢，整體來說FireMV的表現應該算是超過NVS。

於是LukeLo長年的怨念終於解除，現在他要脫手了。(倒)
有人要嗎～？

話說一個補充：
用Gamma調整精靈調過之後，跑EFZ會有點問題….orz
畫面淡入淡出的時候會lag得非常厲害，這是我自己的問題嗎？

12/6確認。
於是，大家再見～ ._.~/

ATI採用的「TSMC 80nm製程」這東西，先前以為是誤傳；不過至少聽起來像是蠻有可能出現的東西，應該與TSMC的110nm和130nm製程的關係一樣，是由90nm改pitch而來的。

針對這點，小月補充了兩個數字：

1. R580的358mm^2的die size，看來是80nm下的數字
換算成90nm的話，會達到約400mm^2的程度。

2. R520似乎是24管硬體關8管達到16管，所以目前有約18%的電晶體閒置。
四個版本的die分別是"32管"、"24管"、"調整良率"(調整K值)、"調整時脈"(調整K值)。

這樣子的話，前幾天的計算又會出現偏移了。首先是如果R580在16×3的狀況下達到400mm^2的程度，相對於288mm^2達到320M電晶體的R520，從比例上會得到約1.39倍的規模，也就是仍然接近450M前後。

當然，R580據稱是15層金屬層，這已經比本來的13層多了不少，所以這還會影響電晶體密度與die size才是。

所以其實數據越來越多，反而會覺得自己的計算一點都靠不住。(汗)
因為這些計算都忽視了金屬層層數的存在(當然是因為沒有完整的數據之故，比方說上面的規模用RV530的數字來算，就又會回到400M的程度)

所以，還是回到不在其位不謀其政的狀況吧。

—-
其次，R520"其實是24管關8管"這點，其實還真的是蠻讓人頭痛的：
說起來，目前R520的電晶體數目的確算是異常地大，不過要說裡面其實有6個Shader core、6個TMU、24個Shader ALU的話，那R580的結構就會變得相當反常。

只是，如果把RV515/RV530與R520的電晶體結構考慮進去的話，那似乎就比較有點蛛絲馬跡可循；不過即使如此，如果說這類的測試模型都還是要直接做出chip才能做，模擬完全不準確的話，那好像又有點矯枉過正了。

還是說小月說的沒錯，100nm以下的process特性變化太大，每縮小一些就又要把所有工作重做一次，這些成本不花不行？

總之自己持有的數據實在太片面了，參考價值低到不行。
真的聽聽就好了….

—-
發現自己完全在狀況外，其實是有點傷感的。

等當完兵回來再看的話，距離會更遙遠吧….
即使每週都有週休二日可以看，要進入狀況只怕也相當困難。

總之祇能怪自己能力不足了。

就像昨天講的一樣，起來就真的去淡水打漆彈了。_A_

去的人有黨主席、老鼠尼和我，不過漆彈廠這邊老鼠尼似乎是常客，所以其實總共有大概六到七人可玩….而且這個漆彈場相信小天應該也知道，只是大家最後時間真的排不上而已。

漆彈槍的結構主要是以高壓氣體射出直徑約兩公分的膠囊，所以風阻問題比BB彈嚴重很多，風偏也顯著影響很大，租借用的設備和自備槍械的精確度更是天差地遠…. 前幾場抓不到訣竅的時候，怎麼努力都沒用。_A_

(小天指正：直徑1.8cm、初速120m/s；BB槍是直徑6mm、90m/s初速)

不過這時候有長輩開口了：當兵那套，在這邊都是屁。

簡單講：在雙方PK戰的規則下，看起來漆彈本身的性質比較接近躲避球賽。
因為上面提到風阻問題，實質上的有效射程大概只有目測五到十米(較好的槍械)左右，甚至有可能做到「看到子彈才躲」；場地本身也只是個約二十公尺見方，散亂著油桶作為遮蔽而已。

(小天指正：BB槍會有裝置維持彈體穩定上旋，類似乒乓球的切球；漆彈槍的話沒有辦法做這些結構，所以純滑膛的狀況下亂飄的機會較大)

於是，匍匐前進的意義就不是很大了。

當然啦，這時候瞄準就不是很有意義了；而是透過留前置量的方式、打一個面積出去"撞到人"。而射手本身的移動速度也變成一個關鍵，因為彈藥本身的有效性、運動性是較低的，所以快速移動變得比對應真實槍械時有效。

於是這時候，對應加倍提高運動性=提高存活率的要求，在姿勢上就會有些調整：

不緊靠掩體，稍微退一步以弓箭步的方式維持隨時可運動的狀態。
比方說從 [ |o (緊靠掩體)]  改為[ |  -O(退後一步)] ，槍身直接往旁邊轉，射角就可以確保。
反正緊靠爭取到的射角沒什麼意義；真的看到人已經把槍口對著你了，就可以往前進一步求掩蔽，甚至進而朝前離開。

也就是說，油筒構成的雙方PK戰之中，偽裝就變得比較沒有意義了；如果是市街戰的話，那又會是完全不同的狀況…. 所以，漆彈其實是可以在不同規則中有著完全不同面貌的運動，相當有趣。

INQ：NV40/45與G70可以支援2GB記憶體
http://www.theinquirer.net/?article=27763

這篇也提到，R520過去雖說支援1GB，但其實也可以超過1GB。
果然大家都有準備暗樁啊。

這邊就衍生了兩個問題： 

1.該怎麼裝這麼多記憶體？
該篇文尾提到，只要你有錢，NVIDIA也可以幫你訂作足以支援你需要的任何容量的GPU；不過如果不是現有的NV40/45 & G70的話，這個新聞當然就失去意義了，所以當然是以不能做特殊版晶片為前提。

那，該怎麼裝上去呢？
目前最大容量的顯示用記憶體是16Mx32 512Mbit的GDDR3，256bit介面下最大是8顆，共計512MB，而想達到2GB要設法放上四倍的數量，至少32顆….這非靠Bank interleave不可了；不過現在NV40/G70的記憶體控制器能推得動這麼多顆粒嗎？

當然啦，或許連顯示卡記憶體都可以來個Registered…. 這樣推力不足的問題應該就解決了，不過GPU應該不至於支援registered記憶體；不然就是得等到1Gbit、甚至更大容量的顆粒出現才行，那現在要如何做出這樣的產品呢？

另外一個可能性是多晶片結構，因為根據過去SLI的專利來看，其實SLI本身已經有有限的NUMA結構；如果使用特製版Driver的話，可能可以透過這個方式解決。(不過這樣好像沒什麼意思XD)

(補充：記憶並沒有錯，NV35有過記憶體堆疊的產品，32bit堆疊兩層，所以除了成本因素之外，靠堆疊增加容量應該沒有太多問題)

—-
2. 那麼，究竟在什麼情況下才會用到這麼大的記憶體呢？ 

有一個可能是相當大規模的FP Texture應用，由於目前沒有具備FP材質的壓縮，完全不採用壓縮材質的話、Doom3都可以在純RGBA8的狀況下達到512MB，所以在FP16下突破1GB達到2GB倒還蠻有可能的….

只是，把G70裝到2GB(in 256bit)，其實這似乎和把NV43裝到1GB的狀況差不多，效率大概不會高….？
所以為了達成速度上的需求，光是兩張卡的SLI可能也無法達成需求、甚至可能是非常大規模的Frame-Lock串聯，以達到上述的超高解析度需求(畢竟使用高解析度材質理應是為了達成高解析度)。

所以到底是什麼重大的需求呢….？真是讓人非常有興趣。

(補充： http://www.voxel.com/
使用3D texture的狀況下，即使是GF3所支援的512x512x512解析度在32bit下都足以達到512MB之譜，所以實際上還是有蠻多用途會用到超高的解析度，只是以往都還不能用GPU處理、而需要使用超級電腦而已)

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還是INQ的說法終究不可認真？XD

EDIT：好，我發現到一個令人討厭的強烈證據。
http://www.extremetech.com/article2/0%2C1697%2C710337%2C00.asp
這篇ExtremeTech的NV30結構說明、因為有David Kirk的訪談，所以應該相當有可信度。
其中的規格提到，NV30可以定址到1GB。

….那時候就已經這麼誇張了嗎。

不知怎的，今天晚上在黨大家開始連續看ケロロ軍曹。_A_

….真欠打。

然後晚點起來打漆彈。_A_
不過聽說只有三個人嗎….