http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1205/kaigai405.htm
2個のGPUダイを密接に連携させたデュアルダイGPUが次のステップ
根據ATI的說法，RV670不只是die size降到R600的50%，而且耗電量降到49%、漏電甚至低於40%的界限達到37%。
理論上80nm-> 55nm這樣的一代製程改變，電容量應該會減少70%、也就是說透過製程改善得到的耗電量改善應該會在70%前後；但是RV670降到了50%，所以多出來的耗電量降低應該來自漏電抑制。
從ATI公布的數字來說，RV670的漏電只有R600的約36~37%。也就是說我們如果假定R600的耗電有1/2是來自漏電的話，那麼總電容量減少到64%，加上漏電量減少到36%，就得到總耗電量約50%前後的數據。
也就是說，其實製程微縮的確只提供了70%前後的耗電改善，製程本身的漏電抑制改善了2/3左右，才是RV670相對於R600耗電量大幅改善的主因；當然上述的數據後藤老爹是任意假定的數據，但是一般的高階GPU普遍來說至少有1/3左右是漏電。
所以TSMC在製程上做了什麼？
以本文的說法，65nm的高性能製程CLN65HS實際上沒有提供，只提供了CLN65GP的省電/通用版製程，55nm也只提供了CLN55GP這一版。
而RV670使用的似乎是所謂的CLN55G+，是以CLN65GP為基礎，針對GPU特別調整過的製程。也就是說TSMC的製程調整路線整個高性能(=高耗電)製程、而朝向強化通用版的方向。
順道一提的是，ATI的65nm使用的是CLN65G+，所以其實製程本身並不是像型號表示的那樣「用了馬上就奏效」，而是過了半代製程的調整時間，才開始在漏電上得到改善的。
後面是延續前一篇R680雙GPU解釋的部分，提到GPU未來除了NUMA結構之外，還會朝提供更強大的context switch能力，以同時cover虛擬環境的方式來改善。
當然NUMA結構的話，連結GPU的界面很可能就得比CPU時使用的介面更大；而且由於跨PCB的NUMA介面仍然很困難，單PCB的NUMA就已經很了不起了….所以ATI或許只要著眼在MCM上提供高頻寬就可以了。在這種情況下，用原生的介面即可。ATI過去有C1上的GPU – eDRAM介面的經驗(據稱類似SRAM介面？)，要實作應該不難。
至於context switch的話問題就很麻煩了….畢竟大部分CPU也都沒辦法直接執行多個context，而是以分時的方式執行的，所以GPU目前也走這個方向；而多核心化之後，單一GPU無法達成的同時多context執行，就可以透過分散到各個GPU的方式來提供。當然其實單純地說，就像上面NUMA的狀況一樣，只要跨PCB，能提供的頻寬有限會很多事情做起來都很困難。
從實務上來說，因為遇到的困難點差不多，照理說NVIDIA的多核心GPU結構應該也會有類似的設計才是；不過會不會直接做dual-die產品的話，還有待觀察。
不過後面有句話很有趣：講到NVIDIA會不會在下一代走多晶片的時候，出現了這樣的一句話。
少なくとも、次のハイエンドであるG97(GeForce 9800系)は、シングルダイだと言われている。
所以，高階已經知道叫做G97而且是single die？對應到新的命名規則的話，也就是G97=D9E？
(也許會重演G75的事情，當年是誰被抓包？)
總之如果是single die solution的話，要看到NVIDIA實作MCM上的低延遲高頻寬介面，可能還要等一段時間也說不定。
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補上一點感想：
我覺得ATI開始按照自己的節奏出牌的說法是正確的，但是必須重視的一點是：AMD的節奏是”經濟性”，所以如果強調AMD繼續以自己的節奏來出牌的話，那實質上等於AMD對GPU高階市場的參與度大幅會降低。也就是說ATI的高階市場產品 = 中低階市場的聚合物；而非過去高階市場為主、中階為高階下放的設計。
從製程的觀點來說當然關管有關管的缺點：所謂的瑕疵基本上是機率問題，所以你仍然很可能損壞在沒有冗長性的部分。
而多晶片的話相對來說單一晶片良率會提高沒錯，但是你仍然會有I/O的overhead，嚴格說來我認為兩邊其實是相去不遠的。
也就是說，其實對高階產品本身而言，”總和die size”相同的狀況下，成本的差距應該是不大的，重點是高階下放做出來的中階，和集合多晶片構成高階的中階原生相比，後者應該成本會比較低一些。
也就是說問題回到遊戲高階市場的利潤來源了：到底是獨佔下高貴的真高階比較賺錢；還是主打C/P、競爭激烈的的中高階比較賺錢？
通常勝敗分出來的時候高階市場的佔有率勝負都蠻明顯的，所以我覺得高階是偏向獨佔，也就是winner takes all；但是無論高階勝負如何，performance這段，也就是中高階都會有行銷可以發揮的空間，一直都沒有哪邊徹底吃香過，所以競爭總是激烈。
在問題尚未明朗的現況下，NVIDIA和ATI似乎已經各有自己的方向與目標了，NVIDIA雖然有一些欺敵的小動作，問題是欺敵其實不是勝負真正的關鍵，關鍵還是在於貫徹他們路線的強大產品。
所以ATI跟或不跟，狀況都不會改變。
到底哪邊會比較有利潤，或許這問題只有等待時間來回答。
至於ATI的雙核R680應該不是NVIDIA的影響，因為2006年6月的時候後藤對Dave Orton的訪談可以看得出來，他們是有打算長期以multi-chip solution為主要的高階解決方案的。
也就是說AMD對ATI的作用來說，與其說是變換路線，不如說是”加速路線”，也就是AMD只有增加ATI的執行力而已；然後AMD是因為ATI的路線符合自己需求所以決定與ATI合併，從這點來說或許當初沒買NVIDIA是因為這點。
問題來了，AMD當初在檢討ATI營收利潤的時候曾經以提高營收效率為未來改進主軸，但是高階半放棄狀態、沒有400mm^2 單晶片、全以multi-chip solution為主要的生產對象，在高階市場的競爭力能夠維持嗎？
甚至反過來說，整個高階市場真的有值得競爭的利潤嗎？
AMD似乎決定以生產性為主要的武器，這是自有晶圓(IDM)的優勢、同時也可能是一種迷思；反之fabless亦然，fabless廠商主導GPU市場已經兩個世代，或許我們需要一點新的思維。
上面這兩段話其實訊息是一樣的：在利潤競爭激烈的現況來說，GPU市場已經和CPU市場一樣飽和，利潤也被壓縮到很低的境地。即使未來發展路途仍大，但是這可能是充滿荊棘的消耗戰之路。
此外，還有GPU市場利潤的重要性還有另外一個隱含的意義：CPU市場目前短期內對手強大的關係，GPU市場可以取得的利潤重要性就會提升。
或許對AMD而言，NVIDIA看起來還是比Intel要來得”比較好攻略”？