[IDF2009]Intel 展示 Larrabee wafer

http://www.fudzilla.com/index.php?option=com_content&task=view&id=13110&Itemid=34

Larrabee wafer pictured

http://www.hardware.fr/articles/757-4/idf-printemps-2009-pekin.html

IDF printemps 2009 à Pékin

那個4sockets 共計32cores、64 threads的Nehalem-EX真的很壯觀。

不過底下Larrabee那個wafer就真的不是壯觀可以形容的。

600mm^2 class嗎…. 相當於6個Penrym耶,真的假的…. 一點都不像Intel的作風。

而且32nm還計畫要double core數(面積計算上也幾乎剛好兩倍),那就代表32nm版的Larrabee其實die size一樣?

用Intel的32nm製程做到600mm^2….那可以放多少東西….

果然Intel真的就是要用硬砸嗎?

在〈[IDF2009]Intel 展示 Larrabee wafer〉中有 12 則留言

  1. 600mm2的良率恐怕不會比GT200的576mm2好到哪裡,
    即使是intel……
    不過反正壞掉一部分的也能賣….
    但同樣的45nm 600mm2應該可以做RV790+ “X3″還有找
    45nm時RV790尺寸大概180mm2以內.
    還有足夠空間能實做DX11(RV790本來就有硬體TA)
    RV790+ “X3″…..起碼4Tflops等級.
    如果Larrabee 32core要同等級效能,
    它必須跑4Ghz”以上” , 這恐怕…..
    但是又不可能用了600mm2卻當中階卡來賣.
    45nm的Larrabee恐怕戰力不太好看.

  2. 600mm2 45nm大約是3350M電晶體.
    卻只能裝32core+8MB L2,
    Fixed Function的TMU大概只要3~4M電晶體.
    TMU全體頂多150~200M電晶體.
    表示每個Larrabee Core及其256KB L2約100M電晶體
    根本一點都不mini的mini x86…..
    Larrabee Core比SPU多了4倍的Vector寬度和Thread.
    其尺寸果然也大了4倍.
    (同樣約空間可以放48~50個RV790的SP)
    之前我估計mini x86 core要再50M以內才有競爭力.
    能跟GPU的Shader unit抗衡.
    但是看來CPU core再怎麼精簡也還是這麼大…..
    用大量CPU mini core要追上同級的GPU效能,
    雖然不是辦不到,但恐怕要兩倍成本.
    這應該也是SCE直接放棄預期的Cell Visualizer方案.
    改成臨時修改的G70方案的原因,
    否則全Cell化的PS3生產成本高到嚇死人,
    效能也不會比較好.
    至少短期內,CPU core應該還無法於3D遊戲重視的
    電晶體/效能方面和傳統GPU抗衡.

  3. 因為說32nm才會開始用Xring。
    每個ring是16core、然後用Xring去連接複數個ring。
    所以這代表45nm的Larrabee可能還是16cores….

  4. 因為說32nm才會開始用Xring。
    每個ring是16core、然後用Xring去連接複數個ring。
    所以這代表45nm的Larrabee可能還是16cores….

  5. >>這代表45nm的Larrabee可能還是16cores….
    用掉600mm2才16 core? 不太可能吧?
    那…..這種東西可以不用生產了.
    根本沒競爭力.

  6. >>這代表45nm的Larrabee可能還是16cores….
    用掉600mm2才16 core? 不太可能吧?
    那…..這種東西可以不用生產了.
    根本沒競爭力.

  7. >不知道Larrabee上市時,nv/amd有無應對Larrabee的新產品..?
    DX11 GPU嘍。
    > 用掉600mm2才16 core? 不太可能吧?
    > 那…..這種東西可以不用生產了.
    > 根本沒競爭力.
    所以看到600mm^2才嚇一跳….
    說起來當初65nm時期的對比是和初代Core2同size可以放10core,那麼16core作滿應該也不用300mm^2。
    這樣說起來,那應該是32core啦,他們應該一開始就把Xring那個設計用進去了,因為發現效率比不上….那32nm就會是64cores了。

  8. >不知道Larrabee上市時,nv/amd有無應對Larrabee的新產品..?
    DX11 GPU嘍。
    > 用掉600mm2才16 core? 不太可能吧?
    > 那…..這種東西可以不用生產了.
    > 根本沒競爭力.
    所以看到600mm^2才嚇一跳….
    說起來當初65nm時期的對比是和初代Core2同size可以放10core,那麼16core作滿應該也不用300mm^2。
    這樣說起來,那應該是32core啦,他們應該一開始就把Xring那個設計用進去了,因為發現效率比不上….那32nm就會是64cores了。

  9. http://www.aiplus.idv.tw/…rticleId=2714&blogId=2
    話說600mm^2如果以Penrym的6倍來說,其實只有2400M前後,而且這包含了密度較高的36MB cache + 12core的大型CPU。
    畢竟扣掉cache,65nm時代的Merom的CPU core也才19M、Penrym也沒有很大的增補(當然性能有差),只有L2放大,但是整個CPU有291M;Penrym更達到410M。
    反正密度最大的一定是cache,core數增加cache又減少,電晶體數一定是往變少的方向走。
    x86 CPU core本身的電晶體數量本來就沒有很大,是wiring在複雜。
    舉個例子是,CELL的SPE扣掉share memory的話也才8M以內,乍看之下是很小,但是回頭看Core2 Duo就覺得好像沒差太多。
    如果說一個Larrabee Core 100M的話,扣掉L2部分256KB,電晶體數量有超過60M,那可比Core2 Duo還複雜得多,這顯然怪怪的。

  10. http://www.aiplus.idv.tw/…rticleId=2714&blogId=2
    話說600mm^2如果以Penrym的6倍來說,其實只有2400M前後,而且這包含了密度較高的36MB cache + 12core的大型CPU。
    畢竟扣掉cache,65nm時代的Merom的CPU core也才19M、Penrym也沒有很大的增補(當然性能有差),只有L2放大,但是整個CPU有291M;Penrym更達到410M。
    反正密度最大的一定是cache,core數增加cache又減少,電晶體數一定是往變少的方向走。
    x86 CPU core本身的電晶體數量本來就沒有很大,是wiring在複雜。
    舉個例子是,CELL的SPE扣掉share memory的話也才8M以內,乍看之下是很小,但是回頭看Core2 Duo就覺得好像沒差太多。
    如果說一個Larrabee Core 100M的話,扣掉L2部分256KB,電晶體數量有超過60M,那可比Core2 Duo還複雜得多,這顯然怪怪的。

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