http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2007/1204/kaigai404.htm
R680でデュアルダイGPUへと向かうAMD

後藤老爹這張圖主要傾向「PCIe無法作為GPU彼此互連用的NUMA link」，會有比較低latency的介面來做為GPU互聯用；然後可能由PCB上的其中一個GPU提供PCIe to Host讓其他GPU共用。
反過來說，這代表GPU有需要同時實作這兩種介面….

除了這張圖之外，剩下的大多是先前提示過的東西：多晶片可以在成本、耗電量部分上帶來改進，與CPU的多核心策略相同。
單一大核心產品過去是透過OpenGL專業用卡市場來設法提高營收，不過這個市場目前是NVIDIA佔有率為最大宗，其他對手比較不理想。

嚴格說來，以GPU的設計流程來說，RV670與R700應該在AMD/ATI合併前已經有腹案，也就是其實是ATI的既有路線；但是未合併前的ATI時代營利和AMD未合併前的營利率(+15%)相比相當差(-3%)的關係，這也是AMD合併後加速多核心策略的一個因素。

目前傳出的R700，以45nm製程的核心為基礎，集合4個約78mm^2的GPU，所以總和die size仍然只有300mm^2左右，實質上與8800GT目前的die size相同。
當然以45nm來製造的話，就算維持G92的die size，對G92而言規模也是可以達到兩倍沒錯；不過RV670透過對Ring-bus減半的方式，使得die size得以大幅縮小，相較於把NVIO併入的G92，在die size上得到了很大的成功，RV670幾乎是”縮小到了理想的大小”，而G92則比期望值要來得大。(當然這也與G80沒有宣布與NVIO一同計入時的die size大小有關)

也就是說，相對於G80發表後的NVIDIA，ATI的進步速度的確是相當顯著的；只是ATI似乎比較喜歡把行為拿到檯面上來宣傳….所以NVIDIA在檯面下做什麼呢？