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【PS3/Wii分解続報】中核LSIのチップ面積を比べてみた

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PS3 CPU + GPU拆殼近照

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Wii CPU + GPU 拆殼近照

可以看得出來Wii的CPU「PowerPC 750CL」的die size小得驚人。
(18.9mm^2，不到當年Gekko 43mm^2的一半）

剩下的部份，就是Wii的結構看起來和XBOX360真的頗像這點。
（看起來同樣是smart memory + rasterizer，然後CPU透過內建GPU的system chip來共享記憶體）

PS3的部份，Cell + RSX的die size為228 + 258mm^2，與當初EE和GS的0.25um版（225 + 279mm^2）相當接近。
也就是說抓的成本平衡點是接近的。
南橋則為13*13mm大小的晶片，EE+GS透過別的bridge chip再與PS3的南橋連接。
所以日經認為，目前PS3的晶片組代替了PS2 IOP的作用。

PS3 Cell/RSX近照。可以看出除了clock line之外，對XDR DRAM的data-line是不需要等長佈線的。
還有RSX極為巨大的die size，中間FlexIO規模相當嚇人的互連，以及兩個晶片各自兩組的NEC Proadlizer。
http://www.nec-tokin.com/product/cap/proadlizer/index.html