這個是cho提到的一個問題。
現在G80的spec大略已經解明的時候,雖然有點馬後砲,不過我們暫且先猜測看看。
AP聽到這個說法,認為發熱量可能會太大、可能會太拖時間之類,那我們引用一下G80目前的spec,來做一些猜測:
1. 8800GTS目前訂為500MHz、TDP約為150w(已改為單molex),實際運作為7TCP、MIMD shader運作時脈為1200MHz。
2. 將7TCP改為4TCP、ROP減半、並且去除雙記憶體介面,變為128bit、MIMD shader運作時脈考慮降為1000MHz亦可。
3. 將PCI-Express換為FlexIO、並維持為90nm生產。
其實做了這些改變之後,做出來的”G8x版RSX”大概差不多比現存的G7x RSX發熱量多2/3…..
現存的RSX發熱量估計50w、而上述的晶片則約為80w前後,電晶體數量則增加1/3左右。
但是代價是什麼呢?幾乎兩倍的效能。
G80目前05幾乎可以跑到兩萬、06可以跑到12000,CPU是控肉E6600超400*9,
也就是說G80幾乎單卡可以抵Quad-SLI、上面的半顆G80也可以抵一張7950GX2、明年G8x的中階差不多也會有這種表現之外,還外加65nm的省電。
(從這點也可以知道G8x的電晶體使用效率又比G7x高出許多,即使把時脈兩倍考慮進去,同時脈下G8x的執行單元效率幾乎都接近G7x的兩倍)
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從過去的資料可以得知,其實Cell和RSX完成之後,因為別的原因拖了很多時間,現在想想其實說不定根本就夠把G8x放上PS3….
結果賣不到半年,07Q2~Q3又要準備做65nm Cell + RSX了,90nm Cell還有很多地方可以應用,90nm RSX看起來真的是頗浪費的。
當然,SONY只拿到G7x這點,當然又是要怪到nVIDIA頭上嘍…. _A_a
