其實有不少有趣的東西….

本來就有的PC展示就算了，但是有XBOX360的ruby demo、
以及讓我蠻驚訝的一些手機展示。

2D上的ATI晶片組的確耕耘得蠻快的….
也難怪NVIDIA要在Computex05就拿一些3D chip採用品來展示，
因為2D已經被捷足先登了。

話說，Marketing Manager的朱小姐表示，9/20的時候會有一個press release，這時候可能就會有R520….

她認為，ATI先採用90nm的關係，在產品展開上會有優勢。
當然她也不否認R520算是delay一段時間了。

至於先前流言上出現過，R520有些與傳統結構上有差異的地方，其實這邊應該提一下：
目前看來，R520的Memory Controller是以一個512bit 的 Ring bus來與Shader ALU連接的。
Ring bus的好處是"東西可以回來"，所以顯然直接的功用就是Shader ALU可以直接存取Memory、比方說Frame Buffer。
這個功用就會大非常多….

由於GPU工作上的特性，用ring bus還是可以靠threading來控制 latency；當然以性能上的考量來說，Ring bus仍然會比Crossbar差，不過我覺得靈活度的著眼來說，這顯然比較有趣些。

其實說真的，R520應該宣傳這個，而不是去講那個效能。
它擺明靠的是32ps來贏的，現在要是只有半顆還說可以贏人家…..這會不會太小看對手了。(汗)

G7x又不是紙糊的….R520現在離理想狀況太遠了，
ATI捨棄自己的優勢不提，無異於妄自菲薄啊。

不過不可否認的是，不論R520實際上性能是強是弱，它已經吸引了很大量的目光。

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離題EDIT：

後來小月提到，TSMC現在還在24pipe的產品上拼良率。

TSMC最近在做著幾乎等於完全無用的掙扎，試圖提升24P的核心良率使其進入一個“稍微讓人看上去舒服一些”的範圍，但……

另外一個徵兆就是TSMC被要求將精力調整到保K層的應力區間，也就是機械性能上，這似乎是我所聽說的第一次，誠然，提高屈服強度等確實對層的安全性有益，但似乎目前還沒有不影響K值的方法……
(by moon)

有一個可能是先前Anandtech說過，R520 CrossFire會比較晚 release，這樣初期發表的時候24ps缺席倒還可以理解。

總之ATI現在要TSMC不計一切代價來保證24ps產品的良率。
由於五到六月間R520良率得以提高，是因為用K值上升當代價，ATI現在似乎還希望TSMC能夠用同樣的招式再多換點良率。
但是現在一來如果可以做到這點的話，TSMC早就換到更高的良率了；其次是這會讓整個產品線的TDP都上升，現在16ps @ 800MHz or 24ps @ 650MHz已經有140W的TDP了，他們還想拉高多少？破150w大關？

TSMC沒阻止他們，這也不夠厚道就是了。
或許他們的心態像是看到病人沒有希望了的時候病急亂投醫，以"滿足病人最後心願"的心態來亂開刀的醫生….

這樣不行啊。orz