http://video.dagbladet.no/pub/artikkel/4/44/443/443527/popup.html
真的蠻有意思的…. 🙂

比較有問題的應該是精確度，這應該是加速度感測器 + IR….

補充－關於加速度感測器：Wikipedia

Source：
http://www.maven.de/?p=681

執行結果：

Wafer Size ( mm ) (300.0, 300.0)
Die Size ( mm ) (12.279999999999999, 18.0)
SPE Size ( mm ) (5.8099999999999996, 2.5)
Defect Rate (per cm^2) 0.4
Total Dies 384
Average Dead / Wafer 89.81
Working SPEs [ 0 0 0 0 0 1 11 55 225]
Yield (7 SPEs) 0.732630208333
Yield (8 SPEs) 0.587473958333

這個應該是kuso吧….？XD

凌晨6:55要到機場。
到了旅館之後再報告相關事宜….

[EDIT]
目前第六天。
這幾天忙到沒時間更新….. 敗得差不多了所以上來講一下。(w
雖然明天才到TGS05(day2)，不過上午老鼠大因為跟巴哈團的關係所以可以進業者日(day1)先看到東西。

不過，除了MGS4之外，似乎新情報不多…. XD
總之等明天看的時候，再貼完整報告好了。

並且外加02下午四點到場，帶去秋葉原接受文化衝擊洗禮….XD

相關連結：
http://www.lovehinaplus.com/blog/index.php?op=ViewArticle&articleId=464&blogId=2

cloud 說:
まんだらけ渋谷店
http://www.mandarake.co.jp/shop/index_sby.shtml
コミケットサービス
http://www.setagayaku-town.com/map/st006728
這兩間一定要去

禮拜六凌晨，黨大進駐。
順便幫忙帶來了先前AP提到在台北巴德所販售的日立HA8000伺服器的機殼，9/7日Credit Card購買。

圖片：http://www.digi-mods.com/vb3/showthread.php?p=38018&mode=threaded

不過蠻不幸地，驗完發現，這個case是沒有完整配件的。

http://www.flickr.com/photos/eji_warp/41767595/
HDD-Bay 空空如也，附上的滑軌也顯然完全是無關的東西。

要比對的話，本來應該是這樣的東西：
http://home.so-net.net.tw/felink/HA8000/DSCF0043.jpg

至於壓克力的內部導風罩、甚至是12cm風扇架也是付之闕如。
少掉了那個HDD-bay的抽屜之後，已經使得這個case的價值猛然崩跌了；這樣還要拿2K NTD看來實在是太悲慘了。

所以，AP麻煩幫我處理一下吧。

—-
[EDIT] AP取得了抽屜，現在這個機殼似乎是不會變成廢物了….

這個Al2O3版的R520快要送到AIC廠手上了，現在先補點資訊：

1. 這個Al2O3版(編號AE)的版本，晶片成本似乎會上升8~10%
2. 很奇怪的是die size小了(19.3*19 to 18.3*19)，不是說明明沒re-tape嗎？
3. 10/5是出貨不了的，基本上顯然是paper launch。

於是有下列的猜想：

1. ATI 和 TSMC 偷偷 re-tape，這個 18.3*19mm 的 R520 是個連TSMC合作廠商都不知道的東西，變成這段時間TSMC & ATI放給合作單位的資訊有部份是假情報。
2. 其實是空包彈，用來拉抬股價用的。(!?)
比方說這個東西還沒有實際投產，只是要拿來paper launch的廣報資料。

不過照小月的說法，在業界"隱瞞與保密"是容許的、放假情報的話則是會受到譴責的。
所以….？

http://molesterwaterball.blogspot.com/2005/09/aegia-phyx-ppu.html

專利權連結
專利權圖片（請記得安裝InterneTIFF）

我看完後的感想是：Ｘ！怎麼這麼像Cell？

如果沒有軟體難以搞定的演算功能，Cell要幹掉PPU，簡直是太容易了。
(by Waterball)

總之，PPU也是CPU + SIMD sub-processor的方式，
只是每個sub-Processor沒有CELL的SPE那麼複雜而已。

內部有一定程度的記憶體，並且有分bank以利子處理器做同時access。
然後有個RISC的控制單元….

這下難怪 Cell 跑 Novodex 的效率會高了。
對Novodex而言，Cell 可以說當成放大強化過的 PPU 都沒關係。

很多把PPU當神拜的人大概都要哭了….
其實有點腦袋就該知道，AGEIA當然只是設計個DSP來跑Novodex而已，哪有什麼事情都用硬體去硬幹的道理？
(by Waterball)

Tib說如果能開放結構的話，買張PPU來玩也可以；
不過我會覺得不就拿PS3來玩就好了？XD

http://www.techpowerup.com/index.php?5127
放話了。
「HKEPC has the R520 core picture (here), we have the full PCB.」

於是HKEPC也不甘示弱：
http://www.hkepc.com/hwdb/r520firstlook.htm

至此，R520的宣傳正式起跑。
雖然這張PCB大概8月中已經在老大那邊躺很久了…. XDa

最近的狀況是ATI手上還有一張定位與7800GT類似的較短PCB版，散熱器為single slot….
此外，最近聽說Driver有進步，24pipe 550MHz (短卡) 有約7600分的表現。

早上ファウスト兄提到，看這個blog看下來都想跳槽到NVIDIA了，別這樣啊～XD

—-
[EDIT]話說， 雖然長板的R520看起來不像有CrossFire能力，
不過觀察PCB應該可以看出端倪：

從HKEPC這張圖片可以看出，上方的DVI接頭旁有一個空銲的方形腳位；而和另外一張圖比對，可以猜測那個腳位是Sil1161的位置。

也就是說，這張長板PCB應該只需要加上相關零件，就可以成為CrossFire版才對。

因為持續約一週左右SQL的負載都很高，讓Server常常掛掉，
所以托Aletia的人員把帳號搬到別的Server去。

話說也因為這個原因，一個沒注意掉了兩篇Blog…..^^a
剛剛才又補寫一次，內容大同小異。

話說禮拜二下午的時候和02說到音樂與神祕的關係….(w
其實科學界和神秘之間的差別也就是在這點不同。

科學界普遍認為一個見解與法則即使不被某人發現，以後同時也會有後人找到，也就是說學識的價值與人本身無關；但是音樂之類和精神相關的著作，那真的就會是每個人的創作都是獨有的，這剛好與神秘與人本身相關性很高的特質相同。

話說為什麼會講到這個呢？
因為長笛送修。(死)

樂器這種東西成本真的很高….沒有本錢根本沒辦法學下去。

而如果把樂曲視為一種儀式內容的話，那音樂就和魔術沒兩樣了，
因為人的演鐸都會使每次的演奏成為獨一無二的。
但是晶片的話就會在大部分的狀況下發揮相近的作用….設計的目標也是如此。
雖然也有以科學來試圖再現神秘的嘗試，如MIDI等；不過目前還是離理想相當遠。

總之，在二寶和JK離開之前把長笛拿回來了，
因為時間蠻趕的關係，大概要連在日本的期間都得拿去練才行。

臨陣磨槍，不亮也光？

實際上，這是高階製程上很可怕的一個狀況：
為了保證良率，從NV40開始，由IBM生產的NVIDIA GPU，實質上等於是IBM從布局開始就一手包辦處理了。

下面是Waterball兄討論得到的一些意見：

現在電路設計和製程實在太密切，無論 layout、EDA、simulation 都和製程完全綁在一起，所以上述的結果一點都不令人驚訝。
當然，讓IBM通包開銷自然是相當可怕；但是結果就是良率的保障。

其次，代工 layout 等於把原始設計整個告訴 IBM，所以這個還會相當方便 IBM 進行與 PS3 相關的工作。
畢竟SONY買斷RSX IP使用權，RSX 的 layout 顯然是SONY和IBM聯手，IBM從NV40以來和NVIDIA合作，在這種情況下要把 RSX 的生產送上軌道實在是易如反掌。
話說這也衍生出 SONY 和 IBM 把 NVIDIA 當成可以長期合作的戰略夥伴這個旁支….

總之，結論上來說，製程門檻升高的程度已然至此….
這會讓人想到，Intel 投入代工的話似乎會很可怕。

當然，Intel 和 IBM 的立場完全不同，代工有個很大的條件在於信譽、以及代工廠本身與下單的廠商有沒有競爭關係。
Intel 的產品線太多、它不容易為了代工放棄既有的產品展開；何況它擴充的產能其實是為了可以獨占整個平台的所有關鍵元件的生產而擴充至此的….

反觀IBM、一來它本來就是專供超高階Server產品的廠商，和下單廠商(這邊是NVIDIA)沒有直接的競爭關係；其次是 IBM 本來的形象就已經非常好了，美國政府有許多列為機密的東西都是 IBM 代工的。(如 NSA 的東西後來都扔給IBM處理了)

所以就像小月說的，實際上ATI並不知道「100nm以下的世界」那個gap之大，並不是它一間公司就有足夠的資源與實力可以處理的。
如果它能夠一開始就對TSMC敞開心胸的話，雖然TSMC的技術能力可能幫不上太多忙，但是至少不會慘到今天這種樣子：不只R520，RV530也都開始傳出問題。

——–
至於C1沒有遇到問題的原因，其實是因為規模真的為了避險縮了很多….比方說做成 3×16 的Shader ALU bank結構。

某種意味上，C1 雖然在 FSAA 上有非常強大的優勢，但是 Shader 效能與 RSX 上的差距也一如當初宣稱的數字(0.9TFLOPs vs 1.8TFLOPs)那般巨大。

雖說 C1 可以跑順過去PowerPC G5上用6800Ultra SLI無法跑順的東西，但是那十之八九是卡在FSAA上；如果今天工作是Shader吃重的工作，狀況很有可能不是如此。

所以先前INQ以6800U-SLI < C1 這種說法推論到 RSX < C1 ，其實是很片面的。