http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2005/0929/nvidia.htm

這真的太屌了，用同樣的製程，結果規模加倍，耗電量不變。
而且照舊沿用G70的desktop產品。
p2p相容的關係，所有設計可以直接沿用先前的Go 6800U，
到底該說是前代(NV42)的設計太爛，還是G70真的進步太多了？

套句AP的話，這絕對是黑科技。

話說雖然與標題無關，不過為什麼G70能夠搞到這麼屌，小月有點解釋。
雖然來自吵架文：
http://bbs.gzeasy.com/index.php?showtopic=460445&st=150&gopid=7280398

[quote]核心设计根本没有先后可言，你不可能画完超级大楼的图纸再考虑使用什么型号的钢筋做主承重，除非你不担心现有型号的钢筋根本不可能完成任务。

不过在目前的GPU设计中最先考虑的的确是使用什么工艺和材料，比如填充层上使用FSG还是LOW-K会直接导致最终运行环境的不同，如果使用LOW-K，我可以将运算执行单元的规模扩大而不用担心TDP的上升，相反的，如果使用FSG，那么规模就要缩小。再比如，计划采用110nm工艺的核心的规模临界值远比计划130nm的来得大。

一般设计的顺序都是“性能指标提出——总体规模提出和材料工艺确立——大体布局雏形——各单元细节设计——布局修正——tape out”，材料学和空间布局是第一位的

(by 小月)[/quote]

小月你這段話真棒，有夠淺顯易懂。

比方說這回Go 7800GTX發表，與Go 6800 Ultra (NV42)相比，
核心從450MHz 降到400MHz，其餘如DRAM(550MHz DDR)與其他PCB佈局都相同，而且也是針腳相容。
而同為TSMC 110nm製程的NV42和G70之間，兩個晶片足足有1.5倍的規模差異(202M vs 302M)，居然可以達到相同的TDP，這可以告訴我們佈局(空間部位分配)到底有多重要，影響有多深遠。

話說回來，某些程度上可達時脈應該還是會受到control logic限制，尤其是CPU；不過我是覺得，在GPU的領域內，材料帶來的影響應該會高過control，，因為這個領域的管線規模都很大，漏電應該會比大半是較為鬆散的lip-flop 的CPU嚴重得多。

至於控制帶來的影響，通常只有在extreme overclock裡面才會討論到，
因為這時候TDP帶來的影響(漏電帶來的發熱)都被非常規散熱措施稀釋掉了。