其實一點也不速啊，都過好久了。
不過總之Tech-On有簡單的介紹，然後剩下的請買日經電子雜誌(20050829)這樣。

這回HotChip的主角果然是XBOX360與CELL….
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http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050818/107723/
XBOX360的CPU與GPU的die-photo發表。
CPU是3core與L2、其餘單元各自分佔四個角落的設計，165M trans、90nm SOI。
GPU是232M Trans、TSMC 90nm GT。
eDRAM是100M Trans、NEC 90nm EmDRAM process。

然後，單個Core果然和PPE超級像。

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http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20050817/107714/
東芝發表Cell用的南橋「Super Companion Chip（SCC）」。
90nm CMOS process、333MHz、PGBA 1385pin。
7 layers Metal，die size 12.71mm x 12.71mm，Vcore 1.2v。
備有的介面有：
FlexIO 5GB/s up / 5GB/s down(獨立)
DDR2 DRAM interface(!!)
IEEE1394(!!)
PCI、PCI-Express、USB 2.0、Gigabit Ethernet、ATA133，
最後是影像輸出入端子。
[EDIT：可參照技術在線中文版]

值得注意的是，USB 2.0、GbN、ATA等介面使用的是內部Bus，頻寬為實效性無保證；IEEE1394與影像輸出入介面則是頻寬保證型。