http://channel.hexus.net/content/item.php?item=14993&page=2
NVIDIA says it will win back performance leadership this year
NVIDIA拿出來的回答似乎是GTX260GX2….O_o
不過並不是真的那麼不可行：
其實論耗電量的話，GTX260單卡比4870單卡還低….
所以如果NVIDIA真的卯起來做GTX260GX2的話，或許有一搏的空間。
晶片成本是高沒錯，但是如果變成存貨的話，那才會真的賠錢，趕快認賠殺出拼占有率也是個機會。
畢竟ATI現在也是把每個晶片的獲利從25~30%，下壓到15~20%，實質上就是利潤砍半….
不過反過來說，這大概就是沒有GDDR5可用的意思了。
所以雙方在Larrabee登場之前，還有一場要拼。
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0818/nvidia.htm
NVIDIA、ノートPC用GPU問題への対応で第2四半期は純損失
【5月9日】NVIDIA、2009年第1四半期は42%増のGPU出荷で増収増益
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0509/nvidia.htm
其實GTX280GX2也是做得出來的，畢竟GTX260只是GTX280閹割與降電壓的版本。
這代表GTX280降電壓之後，耗電量約與4870相當，GX2版本稍為降壓降頻率也是正常的。
所以就變成GTX280GX2對決4870X2，GTX260GX2對決4850X2，這樣卡王的名號還是可以保住。
畢竟成本已經比對手高了，不保住最強名號很傷。
現在問題是有沒有人要跟啊….XDa
GT200的core是1.4B電晶體,GX2需要2.8B.
哪簡直是3顆4870的成本….
(如果製程沒改那就成本差距更大)
這種情形nVidia損失太大,不可能持續太久.
nVidia下一代GT300應該會提早推出了.
畢竟AMD不會坐等GT260追上,4870本來就
只有用人家2/3的電晶體,又有製程優勢.
其實還有追加核心的空間….也許會有HD4890也說不定.
Larrabee明年才有sample.預計2010才會有顯卡銷售.
在這之前,GPU至少還會有2~3次的改版.
以目前GPU惡鬥的情形來看.
頂級卡會進步的非常快,也許遠超過Larrabee的預期.
2010年Larrabee也許要面對DX11的GT400GX2…..
GT200的core是1.4B電晶體,GX2需要2.8B.
哪簡直是3顆4870的成本….
(如果製程沒改那就成本差距更大)
這種情形nVidia損失太大,不可能持續太久.
nVidia下一代GT300應該會提早推出了.
畢竟AMD不會坐等GT260追上,4870本來就
只有用人家2/3的電晶體,又有製程優勢.
其實還有追加核心的空間….也許會有HD4890也說不定.
Larrabee明年才有sample.預計2010才會有顯卡銷售.
在這之前,GPU至少還會有2~3次的改版.
以目前GPU惡鬥的情形來看.
頂級卡會進步的非常快,也許遠超過Larrabee的預期.
2010年Larrabee也許要面對DX11的GT400GX2…..
他們會這樣作，應該是判斷「GT200這個產品線」已經完蛋了。
應該只會儘快把GT200「作為GPU的部份」很快銷掉，Tesla的部份則保留。
畢竟即使是55nm也不會差那麼多，即使改製程幫助仍然不大。
不過我覺得NVIDIA這次是把和AMD規模相去不大的核心(10個稍微擴充的TPC vs 10個processor array)放了幾達兩倍的TMU和整整兩倍的ROP，然後頻寬卻維持在過去的線性提昇規模（GDDR3，而非GDDR5），所以感覺電晶體的效率有點差。
當然這不是在說GT200用了GDDR5一定會怎樣怎樣，因為GT200把記憶體作超頻得來的效率提升並不明顯，只是那1.4B的電晶體雖然看起來讓人很心痛，但是不用下去，變成積屯存貨的話，那損失就更大了。
另外，考慮成本的問題，GTX260畢竟是有關閉的晶片，它關了1/8，良率很可能高了一半，相對來說負擔也沒有字面上那麼高，但要作GTX280X2的話就很難說沒有傷害了。
總之他們現在的目標是撐過55nm轉換期，接下來55nm的GT200時脈提高、面積減小+成本壓低是一回事，如果有GDDR5支援的話，可以做的事情會更多一點，當然之後GT300之類後續產品的時程都給跟著提前，就像去年ATI一樣，R600/RV670/RV770一樣產品一路rush。
最後，Larrabe不是08年底sample，09年中就上市了嗎？為什麼是2010年？
他們會這樣作，應該是判斷「GT200這個產品線」已經完蛋了。
應該只會儘快把GT200「作為GPU的部份」很快銷掉，Tesla的部份則保留。
畢竟即使是55nm也不會差那麼多，即使改製程幫助仍然不大。
不過我覺得NVIDIA這次是把和AMD規模相去不大的核心(10個稍微擴充的TPC vs 10個processor array)放了幾達兩倍的TMU和整整兩倍的ROP，然後頻寬卻維持在過去的線性提昇規模（GDDR3，而非GDDR5），所以感覺電晶體的效率有點差。
當然這不是在說GT200用了GDDR5一定會怎樣怎樣，因為GT200把記憶體作超頻得來的效率提升並不明顯，只是那1.4B的電晶體雖然看起來讓人很心痛，但是不用下去，變成積屯存貨的話，那損失就更大了。
另外，考慮成本的問題，GTX260畢竟是有關閉的晶片，它關了1/8，良率很可能高了一半，相對來說負擔也沒有字面上那麼高，但要作GTX280X2的話就很難說沒有傷害了。
總之他們現在的目標是撐過55nm轉換期，接下來55nm的GT200時脈提高、面積減小+成本壓低是一回事，如果有GDDR5支援的話，可以做的事情會更多一點，當然之後GT300之類後續產品的時程都給跟著提前，就像去年ATI一樣，R600/RV670/RV770一樣產品一路rush。
最後，Larrabe不是08年底sample，09年中就上市了嗎？為什麼是2010年？
不過，就這樣站著給4870X2一直打，我看nVidia也會看不下去，才會出現那封GTX260 SLi vs 4870X2的指導信。
但是，現在有多少性能狂用支援SLi的主機板？這樣性能狂買家的選擇還是只有4870X2啊！
為了市面上大多數不支援SLi的主機板，nVidia還是要出GX2來搶奪市場與名號。
至於價格就直接X2就好了…
不過，就這樣站著給4870X2一直打，我看nVidia也會看不下去，才會出現那封GTX260 SLi vs 4870X2的指導信。
但是，現在有多少性能狂用支援SLi的主機板？這樣性能狂買家的選擇還是只有4870X2啊！
為了市面上大多數不支援SLi的主機板，nVidia還是要出GX2來搶奪市場與名號。
至於價格就直接X2就好了…
to sutl:
結果NVIDIA他們也不希望對手用兩個晶片打它一個晶片….
因為其實兩個晶片能打贏一個晶片的狀況，還要加上
1. 製程比較好
2. 設計能力比較好
才成立的，不然3870X2就該打贏8800GT/9800GT了，更別提NVIDIA也有作過9800GX2。
的確GX2是為了沒有SLI支援的主機板設計的，但是我認為其實NVIDIA並不是說一個大晶片就可以打贏兩個「小晶片」，也不能說是所謂「ATI著重中階」，我覺得單純是賭55nm的可用性而已，NVIDIA賭錯了，所以急急忙忙在年初才投入55nm的產品，最佳化也頗為急躁而不是很完整，結果ATI其實是在製程面、設計能力面都有趕過NVIDIA，所以即使今天雙方都是單一的大晶片，我想狀況仍然是不會改變的。
to sutl:
結果NVIDIA他們也不希望對手用兩個晶片打它一個晶片….
因為其實兩個晶片能打贏一個晶片的狀況，還要加上
1. 製程比較好
2. 設計能力比較好
才成立的，不然3870X2就該打贏8800GT/9800GT了，更別提NVIDIA也有作過9800GX2。
的確GX2是為了沒有SLI支援的主機板設計的，但是我認為其實NVIDIA並不是說一個大晶片就可以打贏兩個「小晶片」，也不能說是所謂「ATI著重中階」，我覺得單純是賭55nm的可用性而已，NVIDIA賭錯了，所以急急忙忙在年初才投入55nm的產品，最佳化也頗為急躁而不是很完整，結果ATI其實是在製程面、設計能力面都有趕過NVIDIA，所以即使今天雙方都是單一的大晶片，我想狀況仍然是不會改變的。
http://pc.watch.impress.co.jp/…811/kaigai458.htm
前回の記事の訂正から。最初の世代のLarrabeeのCPUコア数は、16コアと見られ…..
現在第一代Larrabee是16core?
更多core是後來的Larrabee2?
http://pc.watch.impress.co.jp/…811/kaigai458.htm
前回の記事の訂正から。最初の世代のLarrabeeのCPUコア数は、16コアと見られ…..
現在第一代Larrabee是16core?
更多core是後來的Larrabee2?
> 現在第一代Larrabee是16core?
> 更多core是後來的Larrabee2?
他是因為256KB L2 per core所以把10core改為16core；不過老實說那參考價值不大。我覺得第一代應該會是24 or 32core….
> 現在第一代Larrabee是16core?
> 更多core是後來的Larrabee2?
他是因為256KB L2 per core所以把10core改為16core；不過老實說那參考價值不大。我覺得第一代應該會是24 or 32core….
When Doug Freedman asked Paul Otellini about Larrabee during yesterday’s conference call, we didn’t think much would come out of it. But boy were we wrong: Otellini gave an incredibly to-the-point update on the project’s timeframe. So rather than try to summarize, we’ll just quote what Otellini had to say here
Larrabee first silicon should be late this year in terms of samples and we’ll start playing with it and sampling it to developers and I still think we are on track for a product in late ’09, 2010 timeframe.
Intel的說法.
應該就是2009年末到2010年初.
09年底已經是最快,一切很順利的理想情形.
developer sample是later this year.
順利的話….但是只剩幾個月現在連規格都還不知道.
When Doug Freedman asked Paul Otellini about Larrabee during yesterday’s conference call, we didn’t think much would come out of it. But boy were we wrong: Otellini gave an incredibly to-the-point update on the project’s timeframe. So rather than try to summarize, we’ll just quote what Otellini had to say here
Larrabee first silicon should be late this year in terms of samples and we’ll start playing with it and sampling it to developers and I still think we are on track for a product in late ’09, 2010 timeframe.
Intel的說法.
應該就是2009年末到2010年初.
09年底已經是最快,一切很順利的理想情形.
developer sample是later this year.
順利的話….但是只剩幾個月現在連規格都還不知道.
>>是因為256KB L2 per core
>>所以把10core改為16core；
>>不過老實說那參考價值不大。
>>我覺得第一代應該會是24 or 32core….
32 core那就要8MB L2了.
（不太可能砍L2的size.）
目前所有的圖都還是畫4MB
所以才猜測第一代sample可能只有16 core?
>>是因為256KB L2 per core
>>所以把10core改為16core；
>>不過老實說那參考價值不大。
>>我覺得第一代應該會是24 or 32core….
32 core那就要8MB L2了.
（不太可能砍L2的size.）
目前所有的圖都還是畫4MB
所以才猜測第一代sample可能只有16 core?
> 目前所有的圖都還是畫4MB
> 所以才猜測第一代sample可能只有16 core?
沒錯，但是那個一開始就說那叫「打比方」
事實上Larrabee是每16core一組、用一條ring bus(超過16core會開第二條)，然後TMU和frame buffer(memory controller)都是以此定比例的，所以這樣說其實有其說服力。
> 目前所有的圖都還是畫4MB
> 所以才猜測第一代sample可能只有16 core?
沒錯，但是那個一開始就說那叫「打比方」
事實上Larrabee是每16core一組、用一條ring bus(超過16core會開第二條)，然後TMU和frame buffer(memory controller)都是以此定比例的，所以這樣說其實有其說服力。
用 45nm 就表示比 55nm 要便宜嗎? die size 比較小是真的，會不會比較便宜就不一定了。
用 45nm 就表示比 55nm 要便宜嗎? die size 比較小是真的，會不會比較便宜就不一定了。
如果是晶圓代工的話，最先端製程報價是會比較高一點，但是如果是兩個工廠之間比成本(ex：intel’s 45nm vs TSMC’s 55nm)的話，那真的是不知如何相比。
如果是晶圓代工的話，最先端製程報價是會比較高一點，但是如果是兩個工廠之間比成本(ex：intel’s 45nm vs TSMC’s 55nm)的話，那真的是不知如何相比。