http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2008/0716/kaigai453.htm
Larrabeeに追われるNVIDIAがGT200に施したGPGPU向け拡張
Intelは、じつはLarrabee戦略の当初から、グラフィックス製品として普及させる計画だった。つまり、グラフィックス製品へと戦略を切り替えたのではなく、当初からグラフィックスとして売る計画だった。しかし、GPUベンダーを警戒させないために、当初は、煙幕を張り、Larrabee はHPC向けと謳っていたという。このコーナーでも、IntelがLarrabeeの戦略を切り替えたように書いてきたが、それは、実際にはIntelの宣伝戦略に乗せられていたわけだ。
後藤老爹說他自己也被唬了,Larrabee並不是many-core,反而是一開始就是以GPU市場為目標的東西。
一開始說是HPC用途、架構學CELL之類的話,全部都是欺敵,單純只是為了避免反制的手段,Larrabee完全是GeForce的對抗產品。
所以Larrabee不該當成前往many-core的步驟,而是Intel承認GPU在PC架構內的地位,全力推出該領域重量級產品的象徵。
這樣一來的話GMA的小組應該未來還是會與Larrabee的team結合才是;類似CPU的cache系統則是GPU在stream out介面設計上的取捨,Larrabee必須要同時具備multi-core x86 CPU與GPU兩個領域的特徵。
如果是2009年要推出的正統GPU,那麼TMU和ROP不只要具備,而且很可能是full DX11 spec 等級的超大排場(當初文件即宣稱512bit GDDR5)。
理論數字2TFLOPS(DP? SP?)也顯然是shader only就已經有的性能,光論這點的話可以預想足足是G100的兩倍大,接近號稱2000sp(400shader?)的RV870(謠傳)。
而且Larrabee的微縮版(32nm)馬上就在後頭等著,也就是說,09年的時候單晶片Tera FLOPS的資源只怕會變成站上舞台的基本要求。
反正還有兩周左右就要公布底細了…. 如果Intel一開始就有決心做超高階GPU的產品,那麼橫在面前的問題就只剩下Driver quality如何追上了。
以過去GMA在OSS社群得到的資源來說,雖然堪用但是顯然不足以在遊戲市場上與對手爭一長短,還是得豁下去才行。
NVIDIA的目的是在Larrabee推出之前,奠定stream computing的標準地位,所以寧可透過支援社群讓Radeon具備CUDA的能力,讓brook+自然淘汰。
只要能跑的話,就有很大的機會影響OpenCL、建立de facto standard,並讓Larrabee也必須考慮CUDA type的support,NVIDIA才有機會繼續玩下去。
當然,從RV770和G92b的die size比較,也可以看得出疲態了就是….
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因為NVIDIA本周兩度瘋狂降價,廠商開始提供買貴退差價的服務….
http://www.evga.com/articles/evgabuckspromo.asp
http://www.xfxforce.com/en-us/Features/GTXCASHBACK.aspx?lang=en-us
可惜只限US。XDa
Larrabee的缓存是片内堆叠封装,容量一定是不小的
热量估计也很可怕
Larrabee的缓存是片内堆叠封装,容量一定是不小的
热量估计也很可怕
片內堆疊封裝是啥….XDa
還沒那種東西啦。
片內堆疊封裝是啥….XDa
還沒那種東西啦。
是有一種封裝叫Intel Stacked CSP封裝,
die是相互堆疊,透過wire bonding拉到substrate.
參考之.
是有一種封裝叫Intel Stacked CSP封裝,
die是相互堆疊,透過wire bonding拉到substrate.
參考之.
CSP是用在flash衝大容量用的,在CPU/GPU class的產品上好像沒看過。
CSP是用在flash衝大容量用的,在CPU/GPU class的產品上好像沒看過。
CSP 是 Flash 縮小體積才會用的方式,因為 NAND 不會
一直在存取,發熱量小很多,堆起來影響不會太大,處理器用這方式是不太可行的,發熱量爆增外加熱阻上升。
CSP 是 Flash 縮小體積才會用的方式,因為 NAND 不會
一直在存取,發熱量小很多,堆起來影響不會太大,處理器用這方式是不太可行的,發熱量爆增外加熱阻上升。