「Xbox 360バリューパック」ハードウェアレポート
～HDMI端子の追加と、GPUの冷却強化
続・「Xbox 360バリューパック」ハードウェアレポート
～消費電力を測ってFalconかどうか考える
dashboard從153w變成103w、FM2的標題畫面從155w變成104w、遊戲中從174w變成122w。
普遍來說減少50w左右，吹出的廢熱溫度也降低(idle下從48度變成43度)。
基本上因為內部的散熱空間仍然不足，所以大磚頭Power還是塞不進去機殼裡面；但是應該可以在未來縮小一些。
總之CPU 65nm化成果顯著，GPU也65nm化的話應該可以解決大部分的XBOX360過熱問題才是。
[EDIT]
Hotball老大提到，德國有本雜誌刊出RoD是因為用的無鉛銲錫耐熱度不佳…..
所以GPU熱量其實對目前的系統來說是普通，但是遇到這種銲錫就被幹掉了。
此外，PS3也在歐洲被檢查出使用含鉛銲錫才會delay….所以與生產無關，而是RoHS沒過_A_。
E大您有注意到新版的GPU在DIE SIZE也有所縮小嗎？
這是不是GPU也採用65nm新製程了？
我一開始也這樣覺得，不過我覺得除了長寬變化之外，GPU的面積本身沒有「顯著」的變化，這和Falcon的巨大變化相比應該是比較不合理….（90到65可能有機會縮掉快一半）
所以，應該單純只是把eDRAM從NEC產改為TSMC產，同時改變封裝規格而已。
怪怪….無鉛銲錫的耐熱會比含鉛的還高啊
這360怎麼跟一般狀況相反 _A_
>怪怪….無鉛銲錫的耐熱會比含鉛的還高啊
融點高=>生產線錫爐等工作時的調整不良
冷焊=>不良品