不過我沒放假。(死)

本來只能在軍營裡面道聽塗說，不過因為會客，大頭目開恩讓我取得外出假兩小時….
稍微出來透個氣…. _A_

結果出來看到先前漏看的東西：

G71的die size大幅縮小的原因，應該是因為最佳化後大幅減少的電晶體總數。
從TSMC 110nm G70的302M、縮小到TSMC 90nm的278M。
(不過，居然還有那麼多最佳化的空間啊？)

雖然縮小了將近10%的電晶體數量，G71相對於G70沒有減少任何功能(甚至可能有增加)，同理可證，RSX到底規模多大，其實還相當有討論的空間。

由於從die size看來有相當大的成本優勢，G71看起來很可能會用多晶片的模式來壓倒R580。
比方說把dual-chip G71直接當成高階卡，Quad-SLI vs CrossFire的模式來處理….
所以Cebit06會場上才會這麼多Quad-SLI的展示。

畢竟dual-chip G71(with PCIe bridge)的成本和R580說不定根本相差不大….
(7900GX2的設定是500/1400，記憶體其實是便宜貨)

—-
此外，7600GT(G73)能贏6800GS(NV42)真是讓我意外啊….
只能說G7x的ps效率真的贏NV4x？
die size比NV43還小，溫度與耗能更低、效能則整整拉了兩倍。
這沒狂賣到翻都難….