實際上,這是高階製程上很可怕的一個狀況:
為了保證良率,從NV40開始,由IBM生產的NVIDIA GPU,實質上等於是IBM從布局開始就一手包辦處理了。
下面是Waterball兄討論得到的一些意見:
現在電路設計和製程實在太密切,無論 layout、EDA、simulation 都和製程完全綁在一起,所以上述的結果一點都不令人驚訝。
當然,讓IBM通包開銷自然是相當可怕;但是結果就是良率的保障。
其次,代工 layout 等於把原始設計整個告訴 IBM,所以這個還會相當方便 IBM 進行與 PS3 相關的工作。
畢竟SONY買斷RSX IP使用權,RSX 的 layout 顯然是SONY和IBM聯手,IBM從NV40以來和NVIDIA合作,在這種情況下要把 RSX 的生產送上軌道實在是易如反掌。
話說這也衍生出 SONY 和 IBM 把 NVIDIA 當成可以長期合作的戰略夥伴這個旁支….
總之,結論上來說,製程門檻升高的程度已然至此….
這會讓人想到,Intel 投入代工的話似乎會很可怕。
當然,Intel 和 IBM 的立場完全不同,代工有個很大的條件在於信譽、以及代工廠本身與下單的廠商有沒有競爭關係。
Intel 的產品線太多、它不容易為了代工放棄既有的產品展開;何況它擴充的產能其實是為了可以獨占整個平台的所有關鍵元件的生產而擴充至此的….
反觀IBM、一來它本來就是專供超高階Server產品的廠商,和下單廠商(這邊是NVIDIA)沒有直接的競爭關係;其次是 IBM 本來的形象就已經非常好了,美國政府有許多列為機密的東西都是 IBM 代工的。(如 NSA 的東西後來都扔給IBM處理了)
所以就像小月說的,實際上ATI並不知道「100nm以下的世界」那個gap之大,並不是它一間公司就有足夠的資源與實力可以處理的。
如果它能夠一開始就對TSMC敞開心胸的話,雖然TSMC的技術能力可能幫不上太多忙,但是至少不會慘到今天這種樣子:不只R520,RV530也都開始傳出問題。
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至於C1沒有遇到問題的原因,其實是因為規模真的為了避險縮了很多….比方說做成 3×16 的Shader ALU bank結構。
某種意味上,C1 雖然在 FSAA 上有非常強大的優勢,但是 Shader 效能與 RSX 上的差距也一如當初宣稱的數字(0.9TFLOPs vs 1.8TFLOPs)那般巨大。
雖說 C1 可以跑順過去PowerPC G5上用6800Ultra SLI無法跑順的東西,但是那十之八九是卡在FSAA上;如果今天工作是Shader吃重的工作,狀況很有可能不是如此。
所以先前INQ以6800U-SLI < C1 這種說法推論到 RSX < C1 ,其實是很片面的。